金風(fēng)送爽，碩果飄香。10月22日-24日，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界一年一度的盛會---“第七屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇”（ICChina2009）將在蘇州國際博覽中心隆重舉行。當(dāng)前，我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處在一個(gè)特殊的發(fā)展時(shí)期。在國際金融危機(jī)的沖擊之下，持續(xù)高速增長的我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突遇急剎車，2008年首次出現(xiàn)負(fù)增長。受益于內(nèi)需市場的拉動和產(chǎn)業(yè)界的積極應(yīng)對，今年第二季度我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了止跌回暖的跡象。恰逢這樣一個(gè)特殊的時(shí)期，今年ICChina也顯得更加不同尋常。

　　展覽展示：聚焦業(yè)界亮點(diǎn)本屆展會展覽面積近2萬平方米，200多家國內(nèi)外著名企業(yè)參展。中國華大、大唐微電子、展訊等知名國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)，電源管理芯片、音視頻功效芯片、3G手機(jī)芯片等產(chǎn)品亮相展會，集中展現(xiàn)設(shè)計(jì)企業(yè)積極面向內(nèi)需市場的研發(fā)成果。在IC制造方面，中芯國際生產(chǎn)的8英寸芯片、12英寸芯片，和艦科技的8英寸裸晶圓、8英寸成品晶圓，上海華虹NEC的8英寸硅片及應(yīng)用，華潤微電子有限公司的8英寸晶圓片制造等的展覽及演示，是對我國集成電路制造的技術(shù)與實(shí)力的生動詮釋。長電科技帶來12英寸、8英寸、6英寸芯片凸塊、圓片級封測生產(chǎn)線，以及南通富士通的微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）封裝技術(shù)及產(chǎn)品等，則反映了我國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)的成就和水平。中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所和第十三研究所、天津中環(huán)、蘇州固锝、勤益電子等科研單位和分立器件企業(yè)攜微波器件、功率器件、二極管等產(chǎn)品參展，充分顯示出半導(dǎo)體器件突出的節(jié)能效用和廣闊的市場前景。

　　在國家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的推動下，中國的半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)得到了蓬勃的發(fā)展。為此，本屆展會還專門設(shè)立了設(shè)備展區(qū)。上海中微、盛美、北方微電子、七星華創(chuàng)、大連佳峰、深圳格蘭達(dá)等許多企業(yè)都帶來半導(dǎo)體設(shè)備參加展會。有研硅股等一批材料企業(yè)也攜新品到展會現(xiàn)場展示。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化的特征日益凸顯，本屆展會同樣得到國外巨頭的青睞。東精精密的新型封裝設(shè)備、日本住友的新型集成電路材料、日本株式會社/GATE公司的封裝配件產(chǎn)品、新加坡矽谷科技帶來的TCAD和EDA軟件、俄羅斯ATC公司的分立器件新材料，都將亮相展會。

　　高峰論壇：濃縮思想精華全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)受著國際金融危機(jī)的考驗(yàn)。對中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，加強(qiáng)合作共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈，在服務(wù)內(nèi)需市場中求發(fā)展，或許是最佳策略。圍繞“應(yīng)對危機(jī)”,ICChina2009高峰論壇把脈產(chǎn)業(yè)，共話熱點(diǎn)。

　　本屆論壇邀請到SEMI總裁Myer先生、上海華虹NECCEO邱慈云先生、東京電子副董事長Tetsuo先生及東精精密社長藤森先生，討論后危機(jī)時(shí)代，業(yè)內(nèi)主要企業(yè)的應(yīng)對措施及策略思考。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會俞忠鈺理事長將首次以WSC輪值主席的身份在高峰論壇中做主題演講。全球知名IDM公司的高層領(lǐng)導(dǎo)，將闡述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在能源和環(huán)境氣候變化中的地位，力圖為危機(jī)后的產(chǎn)業(yè)提出新的發(fā)展方向。本次高峰論壇還將特別邀請美國半導(dǎo)體行業(yè)的專家為中國產(chǎn)業(yè)界人士現(xiàn)場解讀“國際技術(shù)路線圖”,這也將成為本屆論壇的重要亮點(diǎn)之一。

　　專題研討：引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)未來ICChina2009多場專題研討會緊跟熱點(diǎn)，講求實(shí)效。主辦方將與國家科技重大專項(xiàng)01專項(xiàng)總體專家組、01專項(xiàng)高端通用芯片實(shí)施專家組共同舉辦“中國集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展戰(zhàn)略”專題研討會，研討會將安排《SoC關(guān)鍵技術(shù)與我國的發(fā)展對策》、《綠色集成電路技術(shù)與節(jié)能減排》、《集成電路與人類健康》等多個(gè)主題報(bào)告。

　　“中國集成電路制造裝備與工藝專題研討會”暨“第十二屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、支撐業(yè)分會及江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會年會”,將與展會同期舉辦。研討會將深入研討中國集成電路制造裝備、零部件及材料與我國集成電路制造工藝的互動與融合。國家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”總體組領(lǐng)導(dǎo)將到會介紹重大專項(xiàng)對提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要作用及進(jìn)展和實(shí)施情況。

　　今年的“中美半導(dǎo)體節(jié)能技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用合作論壇”將在2008年研討會的基礎(chǔ)上，集中深入討論可再生能源（太陽能、風(fēng)能）、馬達(dá)與控制系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、電源管理、汽車電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體節(jié)能技術(shù)與產(chǎn)品。國家發(fā)改委能源研究所、國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、美國國家半導(dǎo)體、尚德、fairchild、freescale等公司相關(guān)負(fù)責(zé)人等將參會演講。演講人將就我國能源消費(fèi)現(xiàn)狀、長遠(yuǎn)的發(fā)展目標(biāo)、政策環(huán)境，半導(dǎo)體節(jié)能技術(shù)在相關(guān)領(lǐng)域應(yīng)用等課題作報(bào)告。

　　為了加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的交流與合作，本次會議新增了兩個(gè)內(nèi)容：一是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會攜手中國電子視像協(xié)會共同主辦“交互式數(shù)字音視頻接口（DiiVA）最新進(jìn)展和系統(tǒng)設(shè)計(jì)與組成”專題研討會，讓業(yè)界同仁分享DiiVA開發(fā)的經(jīng)驗(yàn)；二是“集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品與市場分銷”專題研討會，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會將攜手蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，組織IC設(shè)計(jì)企業(yè)與國內(nèi)通路商面對面交流經(jīng)驗(yàn)、共話得失。