清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。

　　裝架：LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯(大圓片)安頓在刺晶臺(tái)上，顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。

　　壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接裝置在PCB上的一般采用鋁絲焊機(jī)。制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī))

　　封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉(白光LED任務(wù)。

　　焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

　　切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。

　　裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種資料手工裝置正確的位置。

　　測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。