目前，“物聯(lián)網(wǎng)”一詞已經(jīng)不再陌生，可以說物聯(lián)網(wǎng)時代正在從各個方面改變著人們的日常生活。物聯(lián)網(wǎng)也被稱為繼計算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮。而在物聯(lián)網(wǎng)時代完全到來之前，新漢電腦已投入大量資源開發(fā)ARM SOC解決方案，目的在于加強(qiáng)和穩(wěn)固其市場地位。目前，針對更加廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，新漢已將其卓越的板卡設(shè)計能力、系統(tǒng)集成技術(shù)和基于RISC的ARM SOC技術(shù)相結(jié)合，用于開發(fā)全新的解決方案，并做到設(shè)備性能、運行效率、外觀尺寸、成本等最佳平衡。

　　基于幾十年專業(yè)知識和經(jīng)驗的積累，新漢目前正將其雄厚的研發(fā)實力專注于開發(fā)ARM SOC產(chǎn)品。新漢技術(shù)長James Chan說，“無論是板級產(chǎn)品還是集成到機(jī)箱的系統(tǒng)，所有的解決方案都將包括板級支持包(BSP)，以滿足多種操作系統(tǒng)的需求。依托多年積累的多種系統(tǒng)軟件和設(shè)備驅(qū)動能力，以及強(qiáng)大的數(shù)據(jù)庫資源，新漢可以根據(jù)每個項目的具體需求，提供最具性價比的解決方案”。

　　在演變成強(qiáng)大的SOC解決方案之前，ARM微處理器以其卓越的性能特點和RISC架構(gòu)的優(yōu)勢已被廣泛用于多種嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域。ARM微處理器可以用較少的晶體管實現(xiàn)一個理想的CPU性能，所需功率更少，產(chǎn)生的熱量也較少，同時，結(jié)合了小片尺寸和經(jīng)濟(jì)封裝等優(yōu)勢，ARM微處理器更加具有成本競爭力。此外，ARM微處理器的指示設(shè)置簡單一致，減少了對新編程的需求，這就意味著新解決方案可以在最少的時間內(nèi)實施。

　　新漢CEO Clement Lin說，“ARM微處理器在嵌入式計算領(lǐng)域已經(jīng)走了很長的路程，然而，未來更具發(fā)展?jié)摿Φ奈锫?lián)網(wǎng)正在如火如荼進(jìn)行，預(yù)計到2015年，智能連接物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá)到150億臺，較2010年20億臺翻翻了3倍，并將作為物聯(lián)網(wǎng)的重要支柱”。

　　目前，新漢能夠為基于ARM SOC平臺的程序域提供多種解決方案，幫助其合作伙伴及時抓住每一個亮相最新技術(shù)的機(jī)會。ARM SOC除具有CPU功能之外，還兼具功耗低、熱效率高、體積小巧、成本低等特點，因此，在大多數(shù)應(yīng)用環(huán)境下，考慮到TCO的要求，該解決方案被視為最合適的選擇。

　　新漢將于4月23日——4月27日參展德國漢諾威工業(yè)博覽展，重點亮相ARM SOC最新解決方案。歡迎廣大業(yè)內(nèi)人士及媒體朋友蒞臨新漢展位（漢諾威會展中心9號館，A67號）參觀指導(dǎo)，親身感受新漢ARM SOC解決方案的神奇魅力！