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聚積科技GM(mSSOP)封裝6大聲明

來(lái)源:數(shù)字音視工程網(wǎng)        編輯:ann    2014-05-06 15:01:19     加入收藏

針對(duì)互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)載之不實(shí)訊息,聚積科技在此發(fā)表六點(diǎn)聲明:1.模擬熱阻值不等同可靠度,GM(mSSOP)封裝符合JEDECJESD51與JEDECJ-STD-020C標(biāo)準(zhǔn)模擬熱阻值與可靠度并...

聚積科技GM(mSSOP)封裝六大聲明

  針對(duì)互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)載之不實(shí)訊息,聚積科技在此發(fā)表六點(diǎn)聲明:

  1. 模擬熱阻值不等同可靠度,GM(mSSOP)封裝符合JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn)

  模擬熱阻值與可靠度并非連帶關(guān)系,熱阻值系表現(xiàn)封裝體能承載功耗,與可靠度或成本無(wú)涉。以常見(jiàn)的SOT-23封裝為例,模擬熱阻值即高達(dá)244℃/W ,但其小型化封裝適合開(kāi)關(guān)元件使用。GM封裝為聚積科技攜手專業(yè)封裝廠,專為LED顯示屏行業(yè)打造的微型封裝,所有數(shù)據(jù)完全符合國(guó)際公認(rèn)JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定

  2. 通過(guò)實(shí)驗(yàn)測(cè)試,GM(mSSOP)芯片表面溫度接近GP(SSOP)

  因LED發(fā)光效率日增,已不再需要用較大的電流換取亮度。以環(huán)溫70℃,燒機(jī)168小時(shí)實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示,燈驅(qū)合一,同面上件GM(mSSOP)封裝 的MBI5120GM在驅(qū)動(dòng)電流等于18.6mA時(shí),芯片表面最高溫度為84℃,換算結(jié)合點(diǎn)(junction)溫度為111.8℃,遠(yuǎn)小于晶粒燒毀溫度上限之150℃,亦小于建議最高安全操作溫度125℃。相同條件下的燈驅(qū)分離設(shè)計(jì),使用GP(SSOP)封裝的MBI5024GP, 芯片表面最高溫度為82℃ ,兩者僅相差2℃。所以選用較小的電流搭配較高發(fā)光效率的LED,不僅能達(dá)到相同的亮度,而且能發(fā)揮節(jié)能的效果。此時(shí)縮小封裝體積,不僅不會(huì)影響可靠度表現(xiàn),而且還可以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)降低成本的優(yōu)勢(shì)。

  3. GM(mSSOP)封裝實(shí)現(xiàn)燈驅(qū)合一,4大優(yōu)勢(shì)降成本并提升整體可靠度

  以一般常見(jiàn)的P10/4掃戶外屏來(lái)說(shuō),轉(zhuǎn)用GM封裝后,可以實(shí)現(xiàn)燈驅(qū)合一,并有以下優(yōu)勢(shì)(1)節(jié)省驅(qū)動(dòng)板成本,(2)省去排針成本,(3) 省去焊點(diǎn)成本,(4)生產(chǎn)工序減少,人工成本降低 。由于燈驅(qū)合一設(shè)計(jì)不再使用接合件,可靠度反而比使用其他封裝的燈驅(qū)分離設(shè)計(jì)提高

  4. GM(mSSOP)封裝成功導(dǎo)入海外歐、美市場(chǎng)

  GM封裝自2013年起推廣以來(lái),除國(guó)內(nèi)各大模塊廠與工程商建立成功案例,順利導(dǎo)入量產(chǎn)外。聚積科技在海外市亦有美國(guó)達(dá)科(Daktronics)、歐洲Mobitec,等國(guó)際知名大廠陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)。

  5. GM(mSSOP)封裝將導(dǎo)入全產(chǎn)品線

  聚積科技一直扮演著LED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)發(fā)展的領(lǐng)頭羊,從世界第一顆S-PWM驅(qū)動(dòng)芯片”MBI5030”、第一顆自帶緩存的S-PWM驅(qū)動(dòng)芯片”MBI5050”,到第一顆低轉(zhuǎn)折電壓節(jié)能驅(qū)動(dòng)芯片”MBI5035”。再再都表示,追求不斷創(chuàng)新、傾聽(tīng)客戶聲音、及滿足客戶需求是聚積科技一貫的使命與自我挑戰(zhàn)。在其他競(jìng)爭(zhēng)者仍停留在10年前0.5um半導(dǎo)體制程技術(shù)時(shí), 聚積科技與世界第一晶圓代工的臺(tái)灣積體電路(TSMC),連手將制造工藝提升到0.18um,以達(dá)到全線產(chǎn)品皆可導(dǎo)入GM(mSSOP)封裝。

  6. 聚積科技積極投入研發(fā),以協(xié)助客戶創(chuàng)造價(jià)值

  聚積科技每年投入鉅額研發(fā)費(fèi)用,于同業(yè)中無(wú)人能出其右,近來(lái)互聯(lián)網(wǎng)上對(duì)聚積革命性的GM(mSSOP)封裝錯(cuò)誤的認(rèn)知與描述并非事實(shí), 聚積科技針對(duì)互聯(lián)網(wǎng)未經(jīng)求證之不實(shí)傳言深表遺憾。我們將客戶視為最重要的資產(chǎn),協(xié)助客戶創(chuàng)造價(jià)值為我們的使命,特此聲明。

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