2014年7月24日至25日，聚積科技在深圳香格里拉酒店舉辦“2014聚積科技LED照明與顯示屏國際研討會”活動，本次研討會以"看見遠見 • 創(chuàng)造價值"為主軸，針對LED照明及顯示屏市場現(xiàn)狀及前景進行了深入探討。數(shù)字音視工程網(wǎng)記者在研討會現(xiàn)場獨家采訪了聚積科技董事長楊立昌先生。

　　1、聚積科技提出的小點間距LED顯示屏過去難解的六大挑戰(zhàn)，歸納起來主要要點是什么?

　　小點間距顯示屏造成的原因主要是是既生電容，LED本身本身就有很多電容，小點間距的電容會更多，會有電荷，在顯示的時候會出現(xiàn)一些鬼影，不該亮的時候亮，低灰色塊等問題。我們今天主推的產(chǎn)品就是要解決這些六大問題，包含：鬼隱現(xiàn)象、第一行掃偏暗、低灰白平衡色偏、漸層暗線、區(qū)塊單色不均、LED壞點造成的十字架現(xiàn)象。

　　2、聚積科技此次推出的小點間距LED顯示屏的驅(qū)動IC新品，與傳統(tǒng)LED顯示屏的驅(qū)動IC有和區(qū)別?

　　從比較大的驅(qū)動電流降到比較小的驅(qū)動電流，還要維持原有的效果，是比較復(fù)雜的。每個管角的電流比較小，均勻度要控制的很好，這是個很大的挑戰(zhàn)。驅(qū)動芯片的優(yōu)勢體現(xiàn)在在小電流上把均勻度解決掉，實現(xiàn)同樣的效果，這也是個很大的挑戰(zhàn)，還要解決我們剛剛提到的六大挑戰(zhàn)。

　　3、聚積科技的燈驅(qū)合一設(shè)計主要有些什么優(yōu)點?

　　我們聚積所推出的mSSOP(GM)封裝就是一例。過去從SSOP(GP)窄體到mSSOP(GM)迷你窄體。我們創(chuàng)新了LED芯片載體的封裝，以前是燈驅(qū)分開，良率不高，還有電磁輻射干擾等問題，燈驅(qū)合一之后，整體成本下降，良率上升，更小型化，更節(jié)能，更能節(jié)省成本。

　　聚積一直關(guān)注客戶產(chǎn)品的問題，所以有很多的時間都花費在微調(diào)上，爭取把小間距產(chǎn)品做得更好。而且還能減少大屏的故障率。聚積在這方面做到了燈驅(qū)合一，燈是燈，驅(qū)動IC在另一塊板上，而且燈驅(qū)合一的好處就是驅(qū)動芯片的小型化，更節(jié)能，更能節(jié)省成本。

　　通過GM封裝(MSSOP)方式可以減去傳統(tǒng)的獨立控制板節(jié)省成本，減少引腳降低故障率，通過燈驅(qū)合一方式能夠節(jié)省10%的成本，這對于LED產(chǎn)業(yè)來說無疑是一輪新的產(chǎn)業(yè)革命。相對于燈驅(qū)分離維修難度確實增加了一些，但是現(xiàn)在燈驅(qū)合一的返修率都在千分之幾水平，所以這點維修難度提升可忽略不計。聚積科技通過市場調(diào)查統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，目前業(yè)內(nèi)燈驅(qū)分離板上的平均電流都不超過20毫安，而聚積的規(guī)格是25毫安，大大增強了安全性。2014年聚積科技將大規(guī)模推廣GM封裝，為產(chǎn)業(yè)提供高效節(jié)能的新選擇!

　　4、本次國際研討會主題思想是看見“遠見 • 創(chuàng)造價值”，那么聚集為客戶創(chuàng)造價值主要體現(xiàn)在哪幾個方面?

　　過去幾年我們知道顯示屏行業(yè)已經(jīng)非常成熟，競爭變得非常激烈，還好今年我們看到很多廠商都往小點間距的方向去走，但小點間距產(chǎn)品還有些挑戰(zhàn)，顯示屏廠商、電源廠商、控制器廠商都在集中提供方案去解決。如果我們聚積只把自己的驅(qū)動IC做好，其他的芯片方案沒做好，電源方案沒做好，整體還是用不了，客戶的產(chǎn)品也沒辦法做出來，所以我們也找了其他廠商一起整體方案準(zhǔn)備好，客戶找來就很方便。我們此次研討會希望成為一個平臺，在平臺上由各個廠商提供不同的方案，滿足客戶的需求。如果說行內(nèi)業(yè)各做各的，就會出現(xiàn)比如驅(qū)動器和IC搭配的問題，每家的PC板都不一樣，會出現(xiàn)既生電源的問題，會有一些不兼容。我們這么合作的目的是提前把客戶要考慮的環(huán)節(jié)處理好，為了幫助客戶盡快實現(xiàn)產(chǎn)品的推出。

　　5、本次研討會主要是技術(shù)推廣，聚集在本次研討會推出的核心技術(shù)是什么?

　　聚集在本次研討會推出的核心技術(shù)是節(jié)能的小點間距方案，我們認(rèn)為未來節(jié)能是行業(yè)的重要趨勢，節(jié)能環(huán)保的訴求一直存在，大屏其實功耗是很高的，如果我們行業(yè)能減低比如30%的功耗，那對客戶來說節(jié)約的資源是非?？捎^的。

　　6、為推廣聚集核心技術(shù)(方案)，聚積下一步還會有哪些舉措和政策?

　　這個行業(yè)已經(jīng)有很多廠商走得很快了，比如利亞德推出的LED電視，也是在思考LED行業(yè)新的應(yīng)用，LED電視出來的效果相對于傳統(tǒng)LCD電視會更好。LED電視沒有拼接縫，陽光下也沒有反光，白天可以開著窗戶看，色彩顯示也更豐富。聚積在未來整個行業(yè)會從戶外移到戶內(nèi)的應(yīng)用的趨勢，會向LED TV方向走，聚積也會陸陸續(xù)續(xù)推出相關(guān)的產(chǎn)品。

　　7、聚積科技對小點間距LED顯示屏的驅(qū)動IC還有些什么新的理念?或下一步會再推出些什么樣的新品?聚積科技是如何理解小點間距LED顯示屏的驅(qū)動IC發(fā)展方向?

　　過去億光推了1010，后來0505，推出的封裝體也越來越小，我們聚積現(xiàn)在可以做到0.5安培，根據(jù)客戶的需要我們會做到更低，這對我們未來會是一個挑戰(zhàn)，未來會做高度集成的驅(qū)動芯片，過去很多年我們都采用的是16通道的驅(qū)動IC，未來會做到通道大于16的驅(qū)動IC。

　　“小型化、輕薄化、高精密"成為LED顯示屏發(fā)展的重要方向，對于驅(qū)動IC提出了新的要求。廠商的問題最終會變成我們的問題，他們會要求上游的供應(yīng)商提供更具性價比的產(chǎn)品。無論是價格還是品質(zhì)。作為零件供應(yīng)商最有價值的地方就是解決客戶的痛點，幫助客戶解決問題，這樣客戶才不會考慮著不斷的殺價，整個行業(yè)才會走向良性循環(huán)的發(fā)展方向。