根據(jù)led屏表面處理的工藝不同，我們可以把其分為插件模組、表貼模組、亞表貼模組、三合一表貼模組、三并一表貼模組。

　　插件模組

　　是指DIP封裝的燈將燈腳穿過(guò)PCB板，通過(guò)焊接將錫灌滿在燈孔內(nèi)，由這種工藝做成的LED模組就是插燈模組;優(yōu)點(diǎn)是視角大，亮度高，散熱好;缺點(diǎn)是像素密度小。

　　表貼模組

　　表貼也叫做SMT，將SMT封裝的燈通過(guò)焊接工藝焊接在PCB板的表面，燈腳不用穿過(guò)PCB板，優(yōu)點(diǎn)是：視角大,顯示圖象柔和，像素密度大，適合室內(nèi)觀看;缺點(diǎn)是亮度不夠高，燈管自身散熱不夠好

　　亞表貼模組

　　是介于DIP和SMT之間的一種產(chǎn)品，其LED燈的封裝表面和SMT一樣，但是它的正負(fù)級(jí)引腳和DIP的一樣，生產(chǎn)時(shí)也是穿過(guò)PCB來(lái)焊接的，這類(lèi)工藝做成的LED模組優(yōu)點(diǎn)是：亮度高，顯示效果好，缺點(diǎn)是：工藝復(fù)雜，維修困難。

　　三合一表貼

　　是指將R、G、B三種不同顏色的LED晶片封裝在同一個(gè)膠體內(nèi);優(yōu)點(diǎn)是：生產(chǎn)簡(jiǎn)單，顯示效果好，缺點(diǎn)是：分光分色難，成本高

　　三并一表貼

　　是指將R、G、B三種獨(dú)立封裝的SMT燈按照一定的間距垂直并列在一起，這樣不但具有三合一所有的各個(gè)優(yōu)點(diǎn)，還能解決三合一的各種缺點(diǎn)

　　從上面可以看出，這5種不同的LED模組有其不同的優(yōu)缺點(diǎn)，因此在定制LED屏的時(shí)候，要依據(jù)實(shí)際應(yīng)用及現(xiàn)場(chǎng)情況來(lái)進(jìn)行選擇。