COB,小間距LED的新趨勢

來源：數(shù)字音視工程網(wǎng) 編輯：葉宇馳 2016-03-15 13:56:45 加入收藏

小間距LED近兩年來風(fēng)起云涌，2015年的產(chǎn)量同比2014年增加50%。小間距是從P3，P4間距的全彩屏，迅速發(fā)展過來的。用戶們還沒來得及適應(yīng)，就被其性能、視角、無...

　　小間距LED近兩年來風(fēng)起云涌，2015年的產(chǎn)量同比2014年增加50%。小間距是從P3，P4間距的全彩屏，迅速發(fā)展過來的。用戶們還沒來得及適應(yīng)，就被其性能、視角、無縫大屏幕的色度迷住了，然而小間距的像素急劇增加，原來萬分之一的壞點率在P4時似乎可以不在意，但在P2.5時，變得扎眼了。

　　某著名公司，安裝了P1.9全彩屏，用戶很頭疼的是壞點率，幾乎每周要維護一次，搞得有點影響小間距的信譽。

　　小間距真的受困于壞點率了嗎?

　　有一種技術(shù)在小間距這一二年迅速收到青睞，那就是COB工藝的小間距。

　　原來COB工藝在穩(wěn)定性、發(fā)光效果、耐用性以及功耗四個方面有著特殊的本領(lǐng)。

　　一、工藝穩(wěn)定性

　　COB(Chip On Board)，即電路板上封裝RGB芯片，它是基于固晶的平面技術(shù)加精確的點膠技術(shù)而研制出來的一種全彩LED新工藝。COB產(chǎn)品工藝過程中，將PCB板先貼片IC，然后在基底表面固定安放晶片，隨后用絲焊的方法在晶片和基底之間建立起電氣連接，并在檢測合格后點膠固封，成為一塊LED全彩模組。

　　傳統(tǒng)表貼LED顯示屏的加工工藝比較繁多，在經(jīng)過回流焊過程中，由于高溫狀態(tài)下SMD燈珠支架和環(huán)氧樹脂的膨脹系數(shù)不一樣，極易造成支架和環(huán)氧樹脂封裝殼脫落，出現(xiàn)縫隙，在后期的使用中逐漸的出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，導(dǎo)致不良率較高;

　　而COB技術(shù)顯示屏之所以更穩(wěn)定，是因為在加工工藝上無需經(jīng)過回流焊貼燈，就避免了焊機內(nèi)高溫焊錫時造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題，所以COB產(chǎn)品出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。另外，COB獨特的封裝方式，也有效的把發(fā)光二極管保護了起來，抗力增強。

　　二、發(fā)光效果

　　COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，所以散熱是直接通過PCB板散熱，熱量很容易散發(fā)，幾乎不會造成嚴(yán)重的光衰減，所以很少死燈，大大延長了顯示屏壽命。傳統(tǒng)表貼LED產(chǎn)品晶片固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接觸，主要通過膠體和四個焊盤散熱，散熱面積小，熱量會比較集中于芯片，長時間會造成嚴(yán)重的光衰減現(xiàn)象，甚至死燈現(xiàn)象，降低了顯示屏的使用壽命和質(zhì)量。

COB工藝 SMD工藝

　　三、耐用性

　　COB工藝小間距LED顯示屏具有防撞擊、防水防潮、防塵、防油污、防氧化、防靜電等性能，因而具有耐磨、易清潔的特性。燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨;出現(xiàn)壞點，可以逐點維修;沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。

　　四、節(jié)能性比較

　　COB顯示屏采用大芯片的發(fā)光二極管，能有效的提高亮度，并且散熱均勻，亮度衰減系數(shù)較小，長時間使用后還能保持較好的一致性。為此，技術(shù)人員采用 480*480mm箱體，亮度均1000nit時，COB-P2.5 與SMD-P2.5的能耗對比，，

　　其中COB耗電 80.57W SMD耗電165.7W，可以得出，發(fā)出同等亮度前提下，COB散熱更小，更加節(jié)能。

　　COB封裝技術(shù)在穩(wěn)定性、發(fā)光效果、耐用性、功耗等方面的顯著優(yōu)勢，已經(jīng)奠定了COB封裝成為主流封裝的技術(shù)和市場地位。

　　目前，COB封裝在照明上的應(yīng)用現(xiàn)在最為普及，從成本和應(yīng)用角度來看，COB封裝也逐漸成為LED顯示屏領(lǐng)域的主流方向。LED顯示屏廠商逐步跟進，走在前頭的廠商有奧蕾達(dá)、恩倍思，韋僑順、長春希達(dá)，均有自己成熟的產(chǎn)品推向市場，并在實際的市場應(yīng)用中取得了不俗的成績。

　　目前COB的案例迅速增加，舉光電行業(yè)案例：

　　江西廣播電視臺全國兩會北京演播室COB LED P1.875

　　1.875mm，寬3.84m×高1.92m=7.37m²，分辨率W2048×H1024