當(dāng)常規(guī)LED顯示屏競(jìng)爭(zhēng)激烈，價(jià)格廝殺迫使整個(gè)行業(yè)餓殍遍野之時(shí)，小間距LED顯示屏的橫空出世，恰如源頭活水給這塊曾經(jīng)低迷的顯示屏市場(chǎng)注入了新的活力。面對(duì)小間距LED的發(fā)展，恩倍思科技不是盲目跟隨，作為擁有多款大屏顯示產(chǎn)品的高科技公司，恩倍思有自己的認(rèn)知和分析。恩倍思不畏懼所謂大公司和領(lǐng)頭羊，因?yàn)槎鞅端嫉暮诵木⒑凸歉?，多在一些著名領(lǐng)頭公司工作過(guò)，了解大公司的決策和運(yùn)作，恩倍思發(fā)現(xiàn)，小間距的發(fā)展面臨一個(gè)較大障礙，就是壞點(diǎn)率，因此通過(guò)多位LED行業(yè)資深專(zhuān)家，共同研究，研發(fā)出恩倍思獨(dú)有的COB工藝，恩倍思搞COB，決不想滿(mǎn)足于初步的COB工藝，而是開(kāi)發(fā)出高端前衛(wèi)的COB技術(shù)，解決壞點(diǎn)問(wèn)題。那么恩倍思COB工藝有哪些特點(diǎn)呢?

　　COB封裝工藝

　　COB(Chip On Board)即板上邦定芯片。COB封裝技術(shù)是：首先在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋LED安放點(diǎn)，然后將LED直接安放在基底表面，熱處理至LED牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在LED和基底之間直接建立電氣連接。

　　該技術(shù)已廣泛用于LED照明領(lǐng)域，但作為關(guān)聯(lián)行業(yè)的LED顯示屏卻依舊在使用分立的SMD原件。本項(xiàng)目將COB封裝技術(shù)引入全彩LED顯示屏行業(yè)，并作了相應(yīng)改進(jìn)，研發(fā)出內(nèi)凹COB封裝LED顯示屏，取代常規(guī)SMD顯示屏，并將LED顯示屏的點(diǎn)間距朝較密的方向邁出一大步，因而是一種新型的COB封裝技術(shù)。

　　恩倍思科技是一家使用新型COB封裝技術(shù)制造全彩LED顯示屏的公司，并且針對(duì)廣電行業(yè)、監(jiān)控行業(yè)、高檔會(huì)議室/宴會(huì)廳以及別墅、影院等不同應(yīng)用場(chǎng)所研發(fā)出系列產(chǎn)品。

　　● 獨(dú)有的COB技術(shù)，掌握核心科技;

　　● 原材料把關(guān)更嚴(yán)，品質(zhì)有保障;

　　●生產(chǎn)工藝精簡(jiǎn)，降低故障率;

　　● 取消燈珠過(guò)回流焊，解決最大隱患;

　　● 防撞防潮防塵性能超強(qiáng);

　　● 散熱優(yōu)良，減小光衰;

　　● 發(fā)光角度更大，視角更廣;

　　● 維護(hù)簡(jiǎn)單;

　　● 省電節(jié)能更環(huán)保;

　　COB工藝與傳統(tǒng)SMD工藝技術(shù)比較：

　　1.COB工藝更易于選用優(yōu)質(zhì)原材料

　　表1 兩種工藝原材料對(duì)比

　　2、工藝穩(wěn)定性無(wú)雙

　　除了抗壓防撞，COB工藝還有更多優(yōu)勢(shì)。傳統(tǒng)表貼LED顯示屏的加工工藝比較繁多，尤其是“萬(wàn)惡”的回流焊。在經(jīng)過(guò)回流焊過(guò)程中，由于高溫狀態(tài)下SMD燈珠支架和環(huán)氧樹(shù)脂的膨脹系數(shù)不一樣，極易造成支架和環(huán)氧樹(shù)脂封裝殼脫落，出現(xiàn)縫隙，在后期的使用中逐漸的出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，導(dǎo)致不良率較高;

　　而COB技術(shù)顯示屏之所以更穩(wěn)定，是因?yàn)樵诩庸すに嚿蠠o(wú)需經(jīng)過(guò)回流焊貼燈，就避免了焊機(jī)內(nèi)高溫焊錫時(shí)造成的燈珠支架和環(huán)氧樹(shù)脂間出現(xiàn)縫隙的問(wèn)題，所以COB產(chǎn)品出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。另外，COB獨(dú)特的封裝方式，也有效的把發(fā)光二極管保護(hù)了起來(lái)，抗力增強(qiáng)。

　　SMD生產(chǎn)工藝

　　固晶-焊線-點(diǎn)膠-烘-烤沖壓-分光/分色-編帶-烘烤(除濕 )- 貼片( I C ) -貼片L E D燈-蓋面罩-成品

　　COB 生產(chǎn)工藝

　　貼IC -固晶-焊線-測(cè)試-點(diǎn)膠-烘烤-成品

　　從圖2、圖3可以看出，SMD等需要回流焊，刷錫膏溫度達(dá)到240℃時(shí)，環(huán)氧樹(shù)脂失重率達(dá)到80%，容易造成膠水與燈杯撕裂，而COB燈無(wú)回流焊，從而提高了穩(wěn)定性。

COB單點(diǎn)效果示意圖

SMD單點(diǎn)效果示意圖

　　3、發(fā)光效果好，視角寬廣

　　a)配光曲線優(yōu)

　　從配光曲線對(duì)比可以得知COB全彩的曲線三者一致性好，而SMD全彩曲線一致不好，曲線有較大分離，因此效果就要比COB全彩要差。

　　圖4  COB配光曲線和SMD配光曲線

　　b)觀看范圍

　　傳統(tǒng)LED顯示屏由于燈杯封裝較高、燈貼片過(guò)程中精度的誤差、面罩不平整三方面原因，造成可視角度降低，正常可觀看角度最大只有120°左右; 而COB封裝的燈杯較淺，而且無(wú)需面罩防護(hù)，可視角度就增大到了150度左右。

圖5 亮度/角度-觀看范圍 (小間距COB亮度50-3000nit SMD亮度在1500nit內(nèi))

　　c)高刷新率

　　COB采用FPGA掃描技術(shù)，P2掃描在2000HZ以上 P2.5-COB掃描在3000HZ以上。

　　4、抗壓防撞，耐用性好

　　小間距LED產(chǎn)品大受歡迎，想來(lái)大家都會(huì)遇到同樣的煩惱：挪動(dòng)、放置箱體時(shí)，非常容易將最下面一排燈珠或面罩磕壞!這是因?yàn)閭鹘y(tǒng)表貼LED顯示屏是把貼片LED燈使用焊錫貼在燈板上，成“凸”字型，每顆燈僅有4個(gè)很小的焊盤(pán)，很容易因?yàn)閿D壓、觸碰等原因出現(xiàn)掉燈，死燈現(xiàn)象;而且因?yàn)殚g距太小，不易于維修。

　　而COB采用將發(fā)光二極管芯片直接封裝在PCB板上，整個(gè)燈板封裝成“凹”字型，表面使用環(huán)氧樹(shù)脂系膠結(jié)劑封裝，光滑平整，更耐撞耐磨。另外，COB產(chǎn)品使用機(jī)器直接維修，萬(wàn)一出現(xiàn)故障，維修起來(lái)也簡(jiǎn)單很多。

圖6 撞擊容易導(dǎo)致S M D 虛焊，而COB不會(huì)

　　5、散熱優(yōu)良，光衰小

　　傳統(tǒng)表貼LED產(chǎn)品晶片固定在碗杯里，不是跟P C B板直接接觸，主要通過(guò)膠體和四個(gè)焊盤(pán)散熱，散熱面積小，熱量會(huì)比較集中于芯片，長(zhǎng)時(shí)間會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減現(xiàn)象，甚至死燈現(xiàn)象，降低了顯示屏的使用壽命和質(zhì)量;

　　而COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，所以散熱是直接通過(guò)PCB板散熱，熱量很容易散發(fā)，幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減，所以很少死燈，大大延長(zhǎng)了顯示屏壽命。

圖7   COB工藝示意圖和SMD工藝示意圖

圖8 亮度1000ni時(shí)，COB模組整體溫度為5攝氏度左右，整體差異不大;

亮度1000nit時(shí)，SMD模組整體溫度為4攝氏度左右，發(fā)光點(diǎn)溫度超過(guò)54攝氏度

圖9  COB燈發(fā)光角度圖發(fā)光角度在- 75度到75度之間。 SMD燈發(fā)光角度圖發(fā)光角度在- 60度到60度之間。

　　6、強(qiáng)勢(shì)五防

　　防水、防潮、防塵、防靜電、防氧化，一直是SMD的噩夢(mèng)。

　　傳統(tǒng)LED顯示屏的燈腳焊盤(pán)裸露，遇水或受潮時(shí)容易出現(xiàn)燈腳焊盤(pán)之間短路;使用的面罩凹凸不平，沾上灰塵時(shí)很難清理干凈;采用的合金線和鐵支架容易被氧化;裸露的燈腳焊盤(pán)，很容易受到靜電的影響，出現(xiàn)死燈現(xiàn)象;

　　COB顯示屏采用環(huán)氧樹(shù)脂把燈密封在燈板面的方式，沒(méi)有裸露的燈腳，能起到防水、防塵、防靜電等功能，當(dāng)遇水時(shí)，甚至用布擦一下，水就被吸干了，對(duì)屏體一點(diǎn)影響都沒(méi)有;而使用一段時(shí)間后，屏體蒙塵，用擦布直接擦拭，灰塵也直接從光滑的表面被清理干凈。另外，恩倍思科技的COB顯示屏都采用的高質(zhì)金線和銅支架，抗氧化能力和使用壽命、質(zhì)量都大大提升。

圖10   COB具有很好的防水性能，而SMD不行

圖11 COB具有很好的防塵性能，而SMD不行

　　7、節(jié)能高亮

　　傳統(tǒng)小間距LED顯示屏，采用小芯片的LED表貼燈，正常使用時(shí)燈的負(fù)荷較高，亮度也提不上去;亮度衰減系數(shù)較大，使用一段時(shí)間后，一致性會(huì)明顯變差。

　　而COB顯示屏采用大芯片的發(fā)光二極管，能有效的提高亮度，并且散熱均勻，亮度衰減系數(shù)較小，長(zhǎng)時(shí)間使用后還能保持較好的一致性。而在發(fā)出同等亮度前提下，COB散熱更小，更加節(jié)能。

　　COB工藝的難點(diǎn)及解決方法：

　　1、電路板壓合難度

　　凹孔內(nèi)溢膠難控制，臟污焊盤(pán)，影響綁定。 解決方法：采用無(wú)流動(dòng)PP膠，高溫多次壓合技術(shù)。

　　2、固晶/焊線工藝一次合格率

　　單塊發(fā)光面板上封裝晶片數(shù)量多，(P2單塊板晶片數(shù)量5400顆，需焊線9000根)且一顆晶片或一根線不良時(shí)影響整塊發(fā)光面板。解決方法：焊盤(pán)采用沉金工藝，鍍鎳厚度200嘜，金厚4嘜。使用高純度金線，提升  固晶焊盤(pán)平整度，采用進(jìn)口全自動(dòng)化固晶/焊線設(shè)備。

　　3、固晶焊線后對(duì)晶片性能的測(cè)試

　　生產(chǎn)過(guò)程中，人為或設(shè)備對(duì)晶片的損害，造成后期產(chǎn)品穩(wěn)定性無(wú)法保證。解決方法：針對(duì)晶片的電器性能開(kāi)發(fā)一款測(cè)試設(shè)備，在噴膠前對(duì)發(fā)光面板上的每顆晶片進(jìn)行正向?qū)妷汉头较蚵╇婋娏鳒y(cè)試。

　　4、顯示面板拼接后發(fā)光一致性問(wèn)題

　　當(dāng)多批次顯示面板拼接在同一塊顯示屏上時(shí)，不同面板的發(fā)光亮度不一樣。解決方法：在每塊面板增加一個(gè)存儲(chǔ)器，使用逐點(diǎn)校正技術(shù)，將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器內(nèi)，解決一致性問(wèn)題。

　　成功案例

　　目前，恩倍思科技領(lǐng)先全球的技術(shù)——COB工藝P2.5 LED顯示屏為湖北省財(cái)政廳打造準(zhǔn)確、高效的辦公環(huán)境。此外，配備ENPad智能控制系統(tǒng)，通過(guò)無(wú)線互聯(lián)技術(shù)，可用iPad等平板電腦對(duì)LED顯示屏等進(jìn)行無(wú)線遠(yuǎn)程操作，隨心所欲控制任意顯示大屏。獲得用戶(hù)的一致好評(píng)。

　　該項(xiàng)目安裝在湖北省財(cái)政廳會(huì)議中心講臺(tái)墻面正中位置，用于視頻會(huì)議、圖文PPT、視頻信息播放發(fā)布等，所有功能你只需通過(guò)操作Ipad，片刻輕松實(shí)現(xiàn)，高度實(shí)現(xiàn)LED的智能化。采用恩倍思科技行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先的高清P2.5小間距全彩顯示屏，面積為16.59㎡，像素點(diǎn)超過(guò)千萬(wàn)，點(diǎn)亮后畫(huà)質(zhì)清晰自然，顯示無(wú)閃爍，灰度豐富，色彩鮮艷明亮，無(wú)與倫比。屏幕使用恩倍思自主研發(fā)的COB工藝，除了擁有超高刷新率，出眾的顯示效果、高穩(wěn)定性和超高的性?xún)r(jià)比，另外還高度防腐，防塵，防水，很少的解決了傳統(tǒng)小間距燈珠易掉，濺水即壞等問(wèn)題，大大提高了顯示屏清潔的便利。產(chǎn)品完成后，高刷新率，高像素，屏體的平整度都受到了領(lǐng)導(dǎo)的好評(píng)。其它諸多COB工藝案例已經(jīng)在實(shí)施，獲得用戶(hù)的一致好評(píng)。