我國封裝產業(yè)剛發(fā)展之初，LED主要封裝生產設備大多依賴國外進口，而今國內的LED生產設備制造業(yè)已有了長足的發(fā)展，像全自動焊線機、全自動固晶機、全自動封膠機、全自動分光分色機、全自動點膠機等均有國內廠家供應，且具有不錯的性價比。

　　隨著LED下游應用市場需求的不斷擴大，更得益于人力和原材料成本優(yōu)勢，以及政策的支持，我國現(xiàn)在已成為世界最大的LED器件封裝生產基地。我國封裝企業(yè)與國際封裝巨頭的差距正在逐步縮小，涌現(xiàn)出了木林森、國星、東山精密、信達、晶臺、瑞豐、美卡樂、新光臺等一批極具規(guī)模的封裝廠商。

　　在LED顯示屏領域，封裝技術也經歷了從直插到表貼，到現(xiàn)在直插、表貼和COB封裝技術并存的階段。

　　我國LED封裝產能及企業(yè)經營狀況

　　2003年LED興起之初，作為一項清潔環(huán)保的新興產業(yè)，其發(fā)展前景備受看好,在巨大的潛在利益驅動,以及國家制定的LED產業(yè)相關扶持政策的推動下，我國LED產業(yè)的發(fā)展非常迅猛。從整個LED產業(yè)鏈來看，上游外延片、芯片，中游封裝，下游應用領域，封裝正好處于承上啟下的中間位置。由于上游芯片被國外LED巨頭所壟斷，核心技術缺失，也很難突破技術壁壘，很多企業(yè)選擇了入門門檻相對較低的封裝。當前，我國LED產業(yè)已形成了珠江三角洲、長江三角洲、閩贛地區(qū)為主的幾大研發(fā)生產基地。這些地區(qū)都形成了比較完整的產業(yè)鏈，85%以上的LED企業(yè)都分布在這些區(qū)域。其中，珠三角的LED封裝和應用規(guī)模全國最大，產業(yè)配套能力最強，投資最為活躍。特別是深圳，除上游LED外延芯片領域稍微欠缺外匯聚了眾多的封裝物料、設備生產商與代理商，配套最為完善。

　　一、國內LED封裝產能世界領先

　　據(jù)了解，早在2015年，我國封裝產值份額已達21%，位列全球第一。其次為日本的20%、歐洲的18%，臺灣地區(qū)以15%的市占率居于第四。到了2016年，我國封裝企業(yè)更是提供了全球70%的封裝產量。

　　當前，我國的封裝行業(yè)的規(guī)模仍在不斷地擴大。根據(jù)最新研究數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2016年中國LED封裝市場規(guī)模從2015年644億人民幣增長到737億人民幣，同比增長14%。2017年受LED應用市場特別是LED照明市場回暖和小間距市場強勁需求帶動，預計2017年中國LED封裝市場將達到870億元，同比增長16%。

　　未來幾年中國LED封裝行業(yè)產值將維持13%-15%的增速，預計2020年中國LED封裝規(guī)模將進一步增長至1288億元人民幣。

　　2014年—2020年中國LED封裝市場產值及預測（單位：億元，%）

　　二、LED封裝企業(yè)開始向國際封裝巨頭看齊

　　雖然從產能上來說，我國現(xiàn)處于世界領頭地位，但當前國內眾多封裝企業(yè)的經營狀況卻是千差萬別，大多數(shù)中小企業(yè)的發(fā)展前景堪憂。很多封裝企業(yè)在中低端市場各自為戰(zhàn)，市場集中度低，技術和工藝參差不齊。而以木林森、國星光電、鴻利智匯等為代表的一批封裝大廠，則憑著規(guī)模優(yōu)勢，與日亞化學、科銳、歐司朗等國際封裝巨頭展開了激烈的市場爭奪。

　　在2013年前，全球LED封裝廠商前十的排名中，完全見不到大陸封裝企業(yè)身影。但到了2013年，木林森一舉從2012年的十四名上升至第十名，成為首家擠進全球前十的大陸LED封裝廠。在2014年的中國LED封裝市場營收中，木林森更是成功擊敗了科銳，擠進中國大陸市場前三強。

　　而根據(jù)調研機構DIGITIMESResearch公布的2016年全球主要LED封裝廠營收排名數(shù)據(jù)顯示，木林森現(xiàn)已成為全球第四大封裝廠商。

　　全球主要LED封裝廠2016與2015年營收比較

　　從上圖中，我們也可以看出國內封裝大廠鴻利智匯、國星光電等也在繼續(xù)崛起。另據(jù)LEDinside數(shù)據(jù)顯示，2016年中國LED封裝市場，國產率已經上升至67%。不過，雖然中國廠商崛起明顯，但以日亞化學為首的國際廠商依然是中國封裝市場的主要供應商。

　　三、封裝企業(yè)拼規(guī)模成為常態(tài)

　　從整個LED產業(yè)發(fā)展歷程來看，國內LED市場在經歷了多年的快速成長，到2013，2014年基本處于停滯狀態(tài)，2015年，因受到全球經濟環(huán)境影響，行業(yè)整體表現(xiàn)更是十分低迷。2016年，隨著支架、燈珠、芯片、包裝材料、鋁基板等原材料漲價，上游LED芯片價格止跌，少數(shù)廠商更開始提升LED芯片價格，中游的封裝企業(yè)以及下游的終端應用企業(yè)，都相繼對產品價格進行了調整。但是，2016年中國LED封裝企業(yè)仍維持2015年毛利率較低現(xiàn)象，只有個別企業(yè)因生產非常規(guī)品而保持較高的毛利率，相關研究數(shù)據(jù)顯示，2016年中國LED封裝企業(yè)平均毛利率在23.75%，由于LED市場回暖，同比上升1.2%。

　　在利潤如此低下的情況下，LED封裝廠商，如瑞豐光電、國星光電、木林森、晶臺光電、鴻利光電、廈門信達、東山精密等紛紛擴產。

　　廈門信達，2016年4月1號，廈門信達股份有限公司發(fā)布公告稱，公司啟動新一輪再融資，募集資金13億元用于電子信息板塊的安防服務技術平臺、LED封裝及應用產品擴產等項目的建設，以實現(xiàn)公司光電產業(yè)轉型升級和應用領域的延伸，打造物聯(lián)網業(yè)務核心應用領域，加快電子信息產業(yè)的發(fā)展。瑞豐光電，2016年5月18日，

　　瑞豐光電投資20億元LED擴產暨新能源項目在義烏工業(yè)園區(qū)開工建設。瑞豐光電LED擴產及新能源項目用地198畝，分兩期5年建設，主要建設LED封裝測試的生產制造基地和國內先進的新能源項目，項目在2021年達產后預計年銷售收入40億元以上。

　　木林森，2016年5月26日，木林森披露《非公開發(fā)行股票發(fā)行情況報告暨上市公告書》，公司本次非公開發(fā)行股票數(shù)量為83,827,918股，發(fā)行價格為28.01元/股，募集資金總額為2,348,019,983.18元，募集資金凈額為2,315,739,400.00元，發(fā)行對象均以現(xiàn)金認購本次發(fā)行的新股。據(jù)了解，木林森本次募集資金將全部用于小欖SMDLED封裝技改項目、吉安SMDLED封裝一期建設項目和新余LED應用照明一期建設項目3個項目。其中小欖SMDLED封裝技改項目擬使用募集資金6.16億元，吉安SMDLED封裝一期建設項目擬投入募集資金9.43億元，另外7.57億元募集資金則投入新余LED應用照明一期建設項目。

　　國星光電，2016年10月11日，國星光電公告稱擬投入不超過4億元進行公司封裝項目的擴產，此次擴產項目建設周期為2016年12月到2017年6月。這是國星光電自2015年11月份以來第三次擴產。據(jù)了解，這輪項目將用于國星光電白光、RGB封裝及組件的擴產，RGB產品類別包括戶內與小間距。

　　東山精密，2017年6月1日公告稱,江蘇省鹽城高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會與公司簽署《項目投資框架協(xié)議》,公司擬在鹽城高新開發(fā)區(qū)智能終端產業(yè)園內,出資成立鹽城東山精密有限公司(暫定名)或鹽城維信電子有限公司(暫定名),占地約500畝,總建筑面積約55萬平方米,項目投資約30億元,投資柔性線路板(FPC)、LED封裝、蓋板玻璃(CG)等項目。

　　當前階段，通過規(guī)模效益來保證盈利，依然是國內封裝企業(yè)的主要競爭方式。未來封裝企業(yè)會不會引發(fā)新一輪的價格戰(zhàn)，還有待觀察，但封裝廠商倚靠拼規(guī)模來保證生存發(fā)展的態(tài)勢，短期內將不太可能改變。只有當行業(yè)集中度進一步提升，不斷整合之后，價格戰(zhàn)問題才有可能休止，封裝廠商才有可能實現(xiàn)從拼規(guī)模到拼技術、拼工藝的轉變。

　　四、LED封裝企業(yè)紛紛進軍小間距顯示屏市場

　　近年來隨著小間距顯示應用市場的快速擴大，越來越多的LED封裝廠商開始進軍這一市場。據(jù)市場調研機QYResearch2017年6月發(fā)布的《2017全球小間距市場發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢》預測，2022年小間距LED市場規(guī)模將達到3600百萬美元。

　　2016年，P1.7—P2.5產品占小間距LED市場總銷售額的50%，而P1.5以下的小間距LED產品銷售額不足10%。造成這一市場主要是由于，國內封裝器件供應商擴大了2020和2121燈珠的生產，小間距LED產品平均價格不斷下降。P1.5以下小間距產品成本和維修成本都在高價而造成觀望。

　　2016年以來，國內LED封裝廠已經快速加大1515、1010燈珠的生產，不少廠家已經能夠量產0808小間距封裝器件。截至2017年上半年，有的LED封裝廠已經對0606的小間距顯示LED器件實現(xiàn)了量產。同時更有封裝企業(yè)開始了0505小間距顯示器件的研發(fā)，預計也將會在近期進入量產階段。

　　對LED封裝企業(yè)來說，小間距市場需求量增大是機遇，但隨著封裝器件尺寸越來越小，封裝的難度也變得越來越大，這對封裝廠商提出了更高的要求。

　　我國LED封裝行業(yè)集中度將會進一步提升

　　2016年以來，LED行業(yè)已經發(fā)生了多次漲價潮，LED產業(yè)鏈中能漲價的產品都選擇漲價，由于上游的漲價，中游的封裝企業(yè)以及下游的終端應用企業(yè)，都相繼對產品價格進行了調整。但隨著LED企業(yè)產能規(guī)模不斷地擴大，行業(yè)洗牌必將加速進行。對此，LED封裝企業(yè)，同樣也將無可避免。

　　我國LED封裝企業(yè)在高速發(fā)展階段有1000家左右。過去LED封裝企業(yè)規(guī)模小、技術水平參差不齊、龍頭企業(yè)匱乏，一直是中國LED封裝行業(yè)發(fā)展的痛點。如今，隨著行業(yè)的加速洗牌和變動，封裝大佬們的市場占有率迅速擴張，行業(yè)集中度進一步提升。

　　與LED行業(yè)龍頭企業(yè)相比，中小型封裝企業(yè)要想擴產就要付出較大的成本，加之原材料的漲價，這對中小企業(yè)形成了致命的沖擊。因此，在行業(yè)加速洗牌的情況下，LED封裝企業(yè)大者恒大的寡頭形式逐漸凸顯，小型企業(yè)逐漸被吞沒只是時間問題。

　　根據(jù)業(yè)內人士預估，未來專門從事LED顯示屏封裝器件的企業(yè)不會超過10家。

　　在技術工藝上，縱觀我國整個LED產業(yè)，上游芯片和外延片市場核心技術被國外巨頭壟斷，但封裝的工藝水平與國際水平差距不大。封裝企業(yè)某些單獨指標的最高水平甚至比國際最高水平還要高。而隨著戶外表貼的發(fā)展，未來直插封裝的市場將會越來越小，COB封裝則在某些領域占據(jù)一席之地。

　　另外，值得一提的還有MicroLED技術。MicroLED技術，即LED微縮化和矩陣化技術。指的是在一個芯片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列，如LED顯示屏每一個像素可定址、單獨驅動點亮，可看成是戶外LED顯示屏的微縮版，將像素點距離從毫米級降低至微米級。其未來對整個LED行業(yè)，特別是小間距顯示器件會產生何種影響，業(yè)內人士當前是看法不一。有人將之視為下一代顯示技術;有人則持懷疑態(tài)度，認為MicroLED能否真正發(fā)展起來，還需要時間和市場來驗證。

　　總而言之，當前LED行業(yè)整體上已經呈現(xiàn)出集成化、規(guī)范化的趨勢，未來的封裝也將走向“芯片級”封裝，集成化程度將會越來越高。

　　對企業(yè)來說，如今一些中國封裝廠商的品牌影響力，在海外已經得到了客戶的認可，中國封裝企業(yè)的品牌建設取得的成果不小。未來，中國LED封裝企業(yè)在國際上的影響力必將越來越大。