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小間距封裝技術(shù):SMD、COB、GOB誰將成為主流

來源:數(shù)字音視工程網(wǎng)        編輯:鐘詩倩    2018-05-03 08:45:47     加入收藏

在小間距LED封裝形式的比拼上, SMD封裝、COB封裝技術(shù)、浩翔光電GOB封裝技術(shù),至于說三者誰能在競爭中勝出,則取決于技術(shù)的先進(jìn)性以及市場的接受程度。誰才是最后的贏家,讓我們拭目以待吧。

  LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今,已經(jīng)相繼出現(xiàn)多種生產(chǎn)封裝工藝。從之前的直插(Lamp)工藝,到表貼(SMD)工藝,再到COB封裝技術(shù)的出現(xiàn),最后到GOB封裝技術(shù)的騰空出世。

  在小間距制造工藝的發(fā)展過程中,眾多小間距廠商為實(shí)現(xiàn)小間距顯示屏最好的解決方案,大家都在八仙過海,各顯神通。

  SMD表貼工藝技術(shù)

  SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件。采用SMD(表貼技術(shù))封裝的LED產(chǎn)品,是將燈杯、支架、晶元、引線、環(huán)氧樹脂等材料封裝成不同規(guī)格的燈珠。用高速貼片機(jī),以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上,制成不同間距的顯示單元。

  SMD小間距一般是把LED燈珠裸露在外,或采用面罩的方式。由于技術(shù)成熟穩(wěn)定、制造成本低、散熱效果好、維修方便等特點(diǎn),故在LED應(yīng)用市場也占據(jù)了較大份額。但由于存在嚴(yán)重的缺陷,已是無法滿足現(xiàn)在市場的需求。

  防護(hù)等級(jí)低:不具備防潮、防水、防塵、防震、防撞。在潮濕的氣候下,容易出現(xiàn)大批次的死燈、壞燈現(xiàn)象。在運(yùn)輸?shù)倪^程中容易出現(xiàn)掉燈,壞燈的現(xiàn)象。也容易受到靜電的影響,造成死燈現(xiàn)象。

  對(duì)眼睛傷害大:長時(shí)間觀看會(huì)出現(xiàn)刺眼、疲勞,不能保護(hù)眼睛。此外,存在“藍(lán)害”影響,因藍(lán)色LED波長短,頻率高,人眼直接地、長期地接受藍(lán)光影響,容易引起視網(wǎng)膜病變。

  LED燈壽命短:燈性能受環(huán)境因素,使用壽命大大縮短,PCB性能受環(huán)境因素出現(xiàn)銅離子遷移,導(dǎo)致微短路

  面罩:使用面罩的SMD小間距,在溫度高的環(huán)境下使用,容易出現(xiàn)面罩鼓起,影響觀看。使用一段時(shí)間后,面罩由于無法清洗,造成發(fā)白或發(fā)黃的現(xiàn)場發(fā)生,不僅外觀難看,同時(shí)還影響觀看。

  COB封裝技術(shù)

  COB封裝全稱板上芯片封裝(Chips on Board),是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。相比直插式和SMD其特點(diǎn)是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè),具有高效的熱管理方式。

  是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。在生產(chǎn)制造效率、低熱阻、光品質(zhì)、應(yīng)用、成本等方面具有一定的優(yōu)勢。

  然而,作為一種新技術(shù),COB在小間距LED行業(yè)積累不足,工藝細(xì)節(jié)有待提升、市場主要產(chǎn)品暫時(shí)處于成本劣勢等缺點(diǎn)。

  一致性差:由于沒有第一步挑選燈的環(huán)節(jié),造成無法分光分色,一致性差等問題

  模塊化嚴(yán)重:由于是由很多小單元板拼合而成,造成默色不一致,模塊化嚴(yán)重。

  表面平整度:由于是單個(gè)燈點(diǎn)膠,造成平整度差,摸起來顆粒狀明顯

  維修困難:由于需要專業(yè)的設(shè)備下進(jìn)行,造成維修難,維修成本高,一般情況下返廠維修。

  制造成本:由于不良率高,造成制造成本遠(yuǎn)超SMD小間距

  浩翔光電GOB封裝技術(shù)

  GOB是Glue on board的縮寫,是一種封裝技術(shù),是為了解決LED燈防護(hù)問題的一種技術(shù),是采用了一種先進(jìn)的新型透明材料對(duì)基板及其LED封裝單元進(jìn)行封裝,形成有效的保護(hù)。該材料不僅具備超高的透明性能,同時(shí)還擁有超強(qiáng)的導(dǎo)熱性。使GOB小間距可適應(yīng)任何惡劣的環(huán)境,實(shí)現(xiàn)真正的防潮、防水、防塵、防撞擊、抗UV等特點(diǎn)。

  相比傳統(tǒng)SMD其特點(diǎn)是,高防護(hù),防潮、防水、防撞、抗UV,可以應(yīng)用于更多惡劣的環(huán)境,避免大面積死燈、掉燈等現(xiàn)象發(fā)生。

  相比COB其特點(diǎn)是維修更簡單,維修成本更低,觀看視角更大,水平視角與垂直視角可達(dá)到180度,可解決COB無法混燈、模塊化嚴(yán)重、分光分色差、表面平整度差等問題。

  GOB系列新產(chǎn)品的生產(chǎn)步驟大概分3步:

  選最優(yōu)質(zhì)的材料、燈珠、業(yè)內(nèi)超高刷IC方案、高品質(zhì)LED晶片

  產(chǎn)品裝配好后,在GOB灌膠前,老化72小時(shí),對(duì)燈進(jìn)行檢測

  GOB灌膠后,再老化24小時(shí),再次確認(rèn)產(chǎn)品質(zhì)量

  在小間距LED封裝形式的比拼上, SMD封裝、COB封裝技術(shù)、浩翔光電GOB封裝技術(shù),至于說三者誰能在競爭中勝出,則取決于技術(shù)的先進(jìn)性以及市場的接受程度。誰才是最后的贏家,讓我們拭目以待吧。

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