佳能 將于2020年2月下旬發(fā)售適用于200mm以下小型基板的i線步進(jìn)式半導(dǎo)體光刻機(jī) ^※ “FPA-3030iWa”。該設(shè)備將運(yùn)用在預(yù)計(jì)未來(lái)需求增長(zhǎng)的汽車功率器件、5G相關(guān)的通信器件、IoT相關(guān)器件(如MEMS和傳感器等)的制造工藝中。

　　FPA-3030iWa

　　通過結(jié)合鏡頭的革新和支持多種晶圓的搬運(yùn)系統(tǒng)，新產(chǎn)品不僅能支持硅晶圓，也能支持化合物半導(dǎo)體材料的晶圓。該產(chǎn)品提高了曝光精度且支持多種晶圓，因此可廣泛滿足多種器件制造工藝的需求。

　　■兼容各種器件的工藝條件

　　新產(chǎn)品采用的投影透鏡具有52mm×52mm的廣角以及可從0.16到0.24范圍內(nèi)進(jìn)行變更的數(shù)值孔徑(NA)，在確保高焦點(diǎn)深度(DOF)的同時(shí)還可實(shí)現(xiàn)高曝光精度和均一線寬。此外，由于采用了可以在2英寸(50mm)到8英寸(200mm)之間自由選擇晶圓尺寸的處理系統(tǒng)，新設(shè)備可以支持各種化合物半導(dǎo)體晶圓。另外，由于使用可以在不通過投影透鏡的情況下測(cè)量對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的離軸對(duì)準(zhǔn)鏡，因此可以在很寬的波長(zhǎng)范圍內(nèi)進(jìn)行測(cè)量，這樣就能靈活用于各種器件的制造工藝中。

　　■通過更新硬件和軟件來(lái)提高生產(chǎn)力

　　新設(shè)備更新了用于化合物半導(dǎo)體晶圓的搬運(yùn)系統(tǒng)和可以同時(shí)測(cè)量XY方向位置的對(duì)準(zhǔn)鏡等的硬件和軟件，目前可以搬運(yùn)舊機(jī)型「FPA-3000iW」(1995年2月發(fā)售)無(wú)法對(duì)應(yīng)的透明基板(例如碳化硅等)和翹曲基板。

　　<什么是化合物半導(dǎo)體>

　　與傳統(tǒng)的硅不同，化合物半導(dǎo)體是一種使用多種元素作為半導(dǎo)體的材料，具有出色的電子性能?；衔锇雽?dǎo)體晶圓尺寸的主流是8英寸(200mm)或更小。使用化合物半導(dǎo)體的器件包括電動(dòng)汽車中的功率器件、面向5G升級(jí)所需的大量通信器件和LED等光學(xué)器件，預(yù)計(jì)未來(lái)市場(chǎng)將不斷擴(kuò)大。

　　<半導(dǎo)體曝光設(shè)備的市場(chǎng)動(dòng)向>

　　在IoT的發(fā)展、電動(dòng)汽車的普及、電子設(shè)備節(jié)能化的背景下，通信器件、功率器件等各種器件市場(chǎng)正在擴(kuò)大，而在各類器件的制造中采用材料和形狀最合適的晶圓正在成為趨勢(shì)。其中，由碳化硅或氮化鎵制成的化合物半導(dǎo)體晶圓因其優(yōu)異的電子性能而備受關(guān)注。因此，對(duì)于半導(dǎo)體曝光設(shè)備來(lái)說，也產(chǎn)生了需要應(yīng)對(duì)化合物半導(dǎo)體晶圓的需求。

　　<主要產(chǎn)品規(guī)格> 有關(guān)產(chǎn)品規(guī)格的詳細(xì)信息請(qǐng)參考公司主頁(yè)

　　※ 使用了i線(水銀燈波長(zhǎng) 365nm)光源的半導(dǎo)體曝光裝置。1nm(納米)是10億分之1米。

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