在2020年的新的行業(yè)技術(shù)概念介紹中，我們首推《百萬級》技術(shù)概念。把它放在所有技術(shù)概念的首位來介紹， 因為我們認為這是LED顯示面板制造技術(shù)中最重要的底層支撐技術(shù)，是屬于關(guān)鍵的方向性技術(shù)，未來如果沒有百萬級的LED顯示面板制造技術(shù)的參與，我們行業(yè)的顯示面板技術(shù)仍然會停留在萬級顯示面板的制造技術(shù)水平上。我們希望通過我們的《百萬級》技術(shù)概念介紹，可以引發(fā)我們對傳統(tǒng)的LED顯示面板制造技術(shù)的反思，也希望它能成為LED的8K超高清視頻產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)技術(shù)。

　　《百萬級》技術(shù)概念含義

　　這里《百萬級》技術(shù)概念的含義指的是在解決LED顯示面板像素失效率的能力方面所具有的綜合性制造技術(shù)水平。我們大家都知道，傳統(tǒng)面板制造技術(shù)在解決像素失效的能力上無法突破1/10000的行業(yè)標準。這里所說的1/10000的像素失效指標不是出廠時的要求，而是在客戶端使用一年后的數(shù)據(jù)。 而我們所實踐的新面板制造技術(shù)可以把面板級的像素失效率指標控制在百萬分之幾的水平。

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　　百萬級顯示面板制造技術(shù)的產(chǎn)生

　　百萬級顯示面板制造技術(shù)的產(chǎn)生是伴隨著COB封裝技術(shù)被引入到行業(yè)后，經(jīng)過近十年的技術(shù)實踐、實案數(shù)據(jù)的積累、統(tǒng)計、分析、對比后進行的理論總結(jié)才找到的一種高階顯示面板制造技術(shù)和方法。

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　　到底什么技術(shù)才能是百萬級的顯示面板制造技術(shù)

　　能成為百萬級的顯示面板制造技術(shù)不是COB封裝技術(shù)，也不是傳統(tǒng)的支架封裝技術(shù)，而是無支架集成封裝體系技術(shù)。為什么我們行業(yè)近40年的努力，面板級產(chǎn)品始終不能突破萬級面板制造技術(shù)水平，就是因為我們的封裝技術(shù)采用的是帶有支架和引腳的分立器件封裝技術(shù)。

　　而以COBIP面板技術(shù)為代表無支架引腳的高集成度封裝技術(shù)，徹底擯棄了由支架封裝體系技術(shù)視為神圣不可動搖的支架技術(shù)理論，在工藝實踐中不僅去掉了燈珠像素單元的支架和引腳，而且進行了高集成度的LED芯片的板上集成封裝，使傳統(tǒng)支架封裝面板技術(shù)由支架引腳引發(fā)的SMT引腳焊接問題，支架引腳在復(fù)雜的使用環(huán)境中受到的被攻擊問題蹤影全無，完全解決了傳統(tǒng)技術(shù)的支架引腳造成的燈珠外失效問題，使LED顯示面板的制造技術(shù)達到室內(nèi)百萬級，戶外十萬級的水平。

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　　為什么不能說COB封裝是百萬級的顯示面板制造技術(shù)

　　COB封裝是電子行業(yè)早就存在的一種封裝技術(shù)，只是我們在2010年將這一技術(shù)最先引入到無支架引腳的集成封裝顯示面板燈驅(qū)合一技術(shù)上，我們稱之為COBIP(Chip On Board Integrated Packaging)面板技術(shù)。與之前存在的一種COB三合一集成封裝面板技術(shù)相比較，技術(shù)和產(chǎn)業(yè)特征都存在顯著的差異，那是一種帶有支架和引腳的顯示面板技術(shù)，我們稱之為COBLIP(Chip On Board Limited Integrated Packaging)面板技術(shù)。

　　COBIP技術(shù)是一塊板的燈驅(qū)合一顯示面板技術(shù)，它是在PCB板的一面使用無支架引腳工藝高集成度封裝LED芯片的技術(shù)，LED芯片的驅(qū)動點亮是通過PCB板上的燈位電極焊盤電路經(jīng)過孔與PCB板背面的驅(qū)動IC引腳電路導(dǎo)通實現(xiàn)。最初的面板級封裝集成度就可達到0.5k，目前已可以可靠的突破到2K以上。在COB封裝顯示面板技術(shù)中，也只有這種技術(shù)路徑生產(chǎn)的顯示面板有可能達到百萬級，因為還要看做COB集成封裝的企業(yè)是否掌握了測試、修復(fù)和封膠技術(shù)能力。所以我們說《百萬級》的LED顯示面板技術(shù)是一種綜合制造能力的體現(xiàn)。

　　COBLIP技術(shù)是兩塊板的燈驅(qū)合一技術(shù)，這種技術(shù)是在第一塊PCB板的燈珠面使用COB技術(shù)做有限集成的COB封裝，然后在第一塊PCB板的背面使用支架和引腳技術(shù)。為了實現(xiàn)燈面的驅(qū)動點亮，需要把第一塊PCB板背面的支架引腳焊接到第二塊PCB板的燈位電極焊盤上，然后通過第二塊PCB板上的過孔和其背面的驅(qū)動IC引腳電路連接。目前封裝的集成度較低，一般在4-64顆像素?zé)糁橹g，以1k的集成度計算，面板的封裝集成度在0.0039-0.0625k之間。這種COB封裝技術(shù)從本質(zhì)上說就是傳統(tǒng)的支架引腳封裝技術(shù)，像之前的三合一集成點陣模塊封裝技術(shù)和最近發(fā)展起來的4 IN 1、N IN 1都屬于這樣一種面板技術(shù)。只要是有支架引腳的封裝技術(shù)，就必然存在由支架引腳引發(fā)的像素外失效問題。外失效問題幾十倍的遠遠多于像素的內(nèi)失效問題，所以COBLIP面板技術(shù)也是不能突破萬級的面板制造技術(shù)。

　　通過上面的舉例，我們可以看到，COB封裝不是萬能的，在目前存在的兩條COB的面板技術(shù)路線中，只有COBIP技術(shù)是有希望做到百萬級的顯示面板技術(shù)。

　　所以我們認為COB封裝不能說明任何問題，它僅僅就是一個封裝工藝技術(shù)，被不同的封裝體系技術(shù)所利用，在解決LED顯示面板像素失效的能力方面是不同的，而且差別具大。

　　所以說COB封裝是百萬級的面板制造技術(shù)提法是不科學(xué)不嚴謹?shù)模挥蠧OB封裝的兩條重要技術(shù)路線之一的COBIP面板技術(shù)是可以做到百萬級的，它代表著無支架集成封裝體系技術(shù)。而COBLIP面板技術(shù)是無法突破百萬級的，因為它代表著傳統(tǒng)的支架封裝體系技術(shù)。

　　百萬級面板技術(shù)的重要性

　　Mini LED面板技術(shù)、Micro LED面板技術(shù)、4k和8k超高清視頻顯示系統(tǒng)一定需要的是百萬級以上的顯示面板制造技術(shù)解決方案，而不需要萬級的技術(shù)解決方案。離開了百萬級技術(shù)概念，Mini LED產(chǎn)品、Micro LED產(chǎn)品將什么都不是。