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中國大陸或于明年成全球晶圓產(chǎn)能第二大地區(qū)

來源:OFweek        編輯:lsy631994092    2020-07-01 09:00:19     加入收藏

市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新數(shù)據(jù)顯示,中國臺灣晶圓廠產(chǎn)能目前位于全球第一,韓國位居第二,日本和中國大陸分列第三和第四。而該機(jī)構(gòu)預(yù)測中國大陸在明年可能會躍升至第二名,而韓國將下滑至第三名。

  市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新數(shù)據(jù)顯示,中國臺灣晶圓廠產(chǎn)能目前位于全球第一,韓國位居第二,日本和中國大陸分列第三和第四。而該機(jī)構(gòu)預(yù)測中國大陸在明年可能會躍升至第二名,而韓國將下滑至第三名。

  在其《全球晶圓產(chǎn)能2020-2024》報告中,IC Insights按地區(qū)和國家列出了全球每月晶圓裝機(jī)容量。報告中每個地區(qū)的數(shù)字是該地區(qū)的晶圓廠每月裝機(jī)容量的總和,而與晶圓廠所屬企業(yè)的總部所在地?zé)o關(guān)。例如,三星在美國安裝的晶圓產(chǎn)能被計算在北美的總產(chǎn)能中,而非韓國的總產(chǎn)能。

  報告中關(guān)于各地區(qū)的一些觀察結(jié)果包括:

  —截至2019年12月,中國臺灣的晶圓產(chǎn)能居世界首位,約占全球晶圓產(chǎn)能的22%。中國臺灣繼2011年超過日本之后,又于2015年超過韓國,成為全球裝機(jī)容量最大地區(qū)。

  —中國大陸在2010年首次超過歐洲,并在2019年超過北美。截至2019年底,中國大陸的裝機(jī)容量占世界的14%。

  —預(yù)計中國臺灣到2024年仍舊能夠保持第一的位置。而據(jù)預(yù)測,在2019年至2024年期間,中國大陸的晶圓月生產(chǎn)能力將增加近13億片(2000mm)。

  —2020年中國大陸的總裝機(jī)容量有望超過日本。兩年內(nèi),中國大陸可能將取代韓國,成為世界晶圓裝機(jī)容量第二大地區(qū)。

  —據(jù)估計,中國大陸將在2019年至2024年期間獲得最多的產(chǎn)能份額。IC Insights指出,對中國大陸市場的看好,一是因?yàn)橛芍袊箨懼鲗?dǎo)的大型DRAM和NAND芯片工廠正在建立之中,所以對中國大陸的預(yù)期也進(jìn)行了一些調(diào)整,二是來自國外的內(nèi)存芯片生產(chǎn)商和本國其他設(shè)備廠商的訂單也會為中國大陸在實(shí)質(zhì)上增加大量晶圓產(chǎn)能。

  —2020年-2024年,北美的產(chǎn)能份額可能會有所下降,因?yàn)楸泵赖貐^(qū)大型無晶圓廠供應(yīng)商很大可能會繼續(xù)依賴代工企業(yè),尤其是中國臺灣工廠。歐洲的產(chǎn)能份額預(yù)計也將繼續(xù)萎縮。

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