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希達(dá)為什么說(shuō)倒裝COB是新一代顯示技術(shù)的最高點(diǎn)?

來(lái)源:數(shù)字音視工程網(wǎng)    (原創(chuàng))       編輯:swallow    2020-08-17 17:16:25     加入收藏

進(jìn)入2020年,希達(dá)電子推出0.47mm的倒裝cob產(chǎn)品,雷曼發(fā)布P0.6倒裝cob,AET 0.7倒裝COB入駐央視,深德彩發(fā)布D-COB,這也充分證明了倒裝COB封裝技術(shù)是未來(lái)Micro LED時(shí)代超高密度小間距顯示的最佳選擇,只有倒裝COB技術(shù)才能成為新一代顯示的最高點(diǎn)。

  世界變化太快,我們總是被裹挾著前進(jìn)。但有了變化,才能有所發(fā)展。在大屏顯示行業(yè)亦是如此,從最開(kāi)始投影機(jī)、LCD、LED、oled等顯示技術(shù)的百家爭(zhēng)鳴,到小間距LED獨(dú)大,再到MINI LED的過(guò)渡,及現(xiàn)在的Micro led崛起,LED顯示屏經(jīng)歷了從誕生、輝煌到強(qiáng)起來(lái)的偉大飛躍。

  隨著物質(zhì)水平的提高及互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,人類對(duì)視覺(jué)體驗(yàn)需求成為L(zhǎng)ED芯片尺寸和像素間距不斷縮小的驅(qū)動(dòng)力,同時(shí),隨著5G時(shí)代的到來(lái),市場(chǎng)對(duì)超高清4K、8K的大尺寸顯示應(yīng)用有迫切的需求,LED向微小間距顯示發(fā)展已是必然趨勢(shì)。在此趨勢(shì)下,Micro LED被認(rèn)為是未來(lái)發(fā)展的方向。同時(shí),Micro LED必然會(huì)走倒裝COB技術(shù)路線。

  在此之前,COB技術(shù)的優(yōu)勢(shì)對(duì)行業(yè)市場(chǎng)格局的影響已經(jīng)成為焦點(diǎn)。而倒裝COB的誕生又將COB技術(shù)提升到了一個(gè)新的高度。倒裝COB作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品,在正裝COB超小點(diǎn)間距、高可靠性、面光源實(shí)現(xiàn)不刺眼的優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升可靠性,簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗(yàn)完美、可實(shí)現(xiàn)真正意義上的芯片級(jí)間距,達(dá)到Micro LED的水平。

  為什么這樣說(shuō)呢?

  那就不得不提到這一版塊的領(lǐng)軍企業(yè)希達(dá)電子,2016年的時(shí)候,以希達(dá)電子為代表的COB陣營(yíng),動(dòng)搖了SMD在LED顯示封裝十多年的武林盟主地位,并且希達(dá)電子在2017年已經(jīng)完成了晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊的發(fā)明專利授權(quán),實(shí)現(xiàn)由正裝COB向倒裝COB的技術(shù)迭代,直至2019年上海國(guó)際LED展上推出點(diǎn)間距從P0.7-P2.5倒裝COB新產(chǎn)品,成為業(yè)界首家推出倒裝COB全系列產(chǎn)品的企業(yè),使LED顯示邁向超高清P0.X微間距時(shí)代又跨越了一大步。目前希達(dá)已實(shí)現(xiàn)全系列倒裝COB產(chǎn)品的規(guī)?;a(chǎn),實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)能2.5萬(wàn)平方米,年產(chǎn)值達(dá)10億元。

  在此期間,國(guó)際知名顯示廠商三星、索尼所發(fā)布的Micro LED產(chǎn)品都采用了COB集成封裝技術(shù),而希達(dá)電子的倒裝COB產(chǎn)品是可以與索尼、三星相媲美的顯示產(chǎn)品,在國(guó)際展會(huì)上同場(chǎng)競(jìng)技,一點(diǎn)也不怯場(chǎng)。進(jìn)入2020年,希達(dá)電子推出0.47mm的倒裝cob產(chǎn)品,雷曼發(fā)布P0.6倒裝cob,AET 0.7倒裝COB入駐央視,深德彩發(fā)布D-COB,這也充分證明了倒裝COB封裝技術(shù)是未來(lái)Micro LED時(shí)代超高密度小間距顯示的最佳選擇,將成為改變小間距LED顯示行業(yè)格局的“分水嶺”。

  所以,倒裝COB將是未來(lái)市場(chǎng)的主流,代表未來(lái)LED顯示屏行業(yè)的最高度!

  Micro LED主要有2個(gè)應(yīng)用方向,一是小尺寸超微高精度顯示,應(yīng)用于VR等市場(chǎng);另一個(gè)是超大尺寸顯示,應(yīng)用場(chǎng)景包含指揮監(jiān)控、高端商業(yè)顯示、家庭影院、高端會(huì)議等。而目前,小間距LED顯示向微小間距顯示發(fā)展是必然趨勢(shì),而倒裝LED COB是實(shí)現(xiàn)超高密度微小間距顯示的主要路徑。目前,倒裝方案可實(shí)現(xiàn)最小點(diǎn)間距為可實(shí)現(xiàn)最小點(diǎn)間距為P0.3,如果芯片尺寸更小,加上基板技術(shù),可以做到P0.2、P0.1。

  不考慮價(jià)格,就只論技術(shù)的優(yōu)勢(shì), 倒裝COB 帶來(lái)最直接的好處有:

  1、間距更小。 可以做到每0.1mm即有一款產(chǎn)品,滿足不同應(yīng)用需求。這一點(diǎn),雷曼光電2019年發(fā)布的324吋的超高清8K Micro LED,像素間距在0.9mm,到今年發(fā)布新品為0.6mm間距,一步步證明了像素間距進(jìn)一步微縮化。

  2、尺寸更大。  2K/4k/8K分辨率無(wú)限尺寸自由拼接,可以實(shí)現(xiàn)超大尺寸至幾十平米至幾百平米的超高清大型顯示墻 。

  3、應(yīng)用更廣。 現(xiàn)今主要應(yīng)用在各類指揮中心、數(shù)據(jù)中心、演播中心、會(huì)議中心、商業(yè)中心、家庭影院等等。未來(lái),隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新一代技術(shù)的進(jìn)步以及國(guó)家信息化建設(shè)和城市信息化改造步伐的加快,將推動(dòng)商用顯示市場(chǎng)空間不斷發(fā)展,在教育、零售、交通、金融、醫(yī)療、文娛傳媒以及安防領(lǐng)域等領(lǐng)域,市場(chǎng)前景十分光明。

  未來(lái),顯示產(chǎn)品將繼續(xù)朝著更微小間距發(fā)展,4合1、N合1產(chǎn)品只是通往更小點(diǎn)間距,實(shí)現(xiàn)超高密度未來(lái)顯示的一個(gè)過(guò)渡產(chǎn)品,只有倒裝COB技術(shù)才能成為新一代顯示的最終歸宿。

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