COB封裝在LED顯示屏應用領域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領域以其獨特的技術優(yōu)勢異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產技術以及生產工藝的改進，COB封裝技術已經取得了質的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術創(chuàng)新的過程中迎刃而解。

　　那么，COB封裝技術優(yōu)勢到底在哪里?它與傳統(tǒng)的SMD封裝又有哪些不同?未來它會取代SMD成為LED顯示屏的主流嗎?

　　技術比較

　　COB封裝是將LED芯片直接用導電膠和絕緣膠固定在PCB板燈珠燈位的焊盤上，然后進行LED芯片導通性能的焊接，測試完好后，用環(huán)氧樹脂膠包封。

　　SMD封裝是將LED芯片用導電膠和絕緣膠固定在燈珠支架的焊盤上，然后采用和COB封裝相同的導通性能焊接，性能測試后，用環(huán)氧樹脂膠包封，再進行分光、切割和打編帶，運輸到屏廠等過程。

　　優(yōu)劣勢比較

　　SMD封裝廠能造出高質量的燈珠是勿容置疑的，只是生產工藝過多，成本會相對高些。還會增加從燈珠封裝廠到屏廠之間的運輸、物料倉儲和質量管控成本。

　　而SMD認為COB封裝技術過于復雜，產品的一次通過率沒有單燈的好控制，甚至是無法逾越的障礙。失效點無法維修，成品率低。

　　SMD封裝這種單燈珠單體化封裝技術已積累多年的實戰(zhàn)經驗，各家都有絕活，也有規(guī)模，技術成熟，實現(xiàn)起來相對容易。

　　COB封裝是一項多燈珠集成化的全新封裝技術，實踐過程中在生產設備、生產工藝裝備、測試檢測手段等很多的技術經驗是在不斷的創(chuàng)新實踐中來積累和驗證，技術門檻高難度大。目前面臨的最大困難就是如何提高產品的一次通過率。COB封裝所面臨的是一座技術高峰，但它并非不可逾越，只是實現(xiàn)起來相對困難。

　　SMD封裝中使用的四角或六角支架為后續(xù)的生產環(huán)節(jié)帶來了技術困難和可靠性隱患。比如燈珠面過回流焊工藝需要解決數量龐大的支架管腳焊接良率問題。如果SMD要應用到戶外，還要解決好支架管腳的戶外防護良率問題。

　　而COB技術正是由于省去了這個支架，在后續(xù)的生產環(huán)節(jié)中幾乎不會再有太大的技術困難和可靠性隱患。只面臨兩個技術丘陵：一個是如何保證IC驅動芯片面過回流焊時燈珠面不出現(xiàn)失效點，另一個就是如何解決模組墨色一致性問題。

　　綜合比較

　　COB封裝技術：

　　從封裝開始，一直到顯示屏制造完成，COB封裝技術是整合了LED顯示屏產業(yè)鏈的中下游環(huán)節(jié)，所有的生產都是在一個工廠內完成。這種生產組織形式簡單、流程緊湊、生產效率更高、更加有利于全自動化生產布局。這種組織形式也更有利于產品全過程的質量管控。這種組織形式還是一個有機的整體，在產品研發(fā)階段就要考慮各個生產環(huán)節(jié)可能遇到的問題，綜合評估制定技術實施方案。這種組織形式還可以更好地為終端客戶承擔品質責任。

　　COB封裝在LED顯示領域這種多燈珠集成化的封裝技術道路上只面臨一座技術高峰，它出現(xiàn)在燈珠的封裝環(huán)節(jié)。而且這種技術并非不可逾越，但也不是誰都能爬得過去的，是一種綜合技術的體現(xiàn)，需要無數次的失敗和經驗教訓總結，需要多年的技術積累和沉淀，需要堅定、踏實、不怕困難勇于創(chuàng)新的工匠精神。一旦越過這項技術高峰，如同鯉魚跳龍門， 山后的路將是一馬平川,在整個生產環(huán)節(jié)上再也沒有太大的技術難點。從紅色的產品可靠性曲線可以看到，COB封裝一旦將燈珠封好，后續(xù)的生產環(huán)節(jié)對其可靠性幾乎影響不大，在客戶端應用一年以后，可靠性指標和封裝時相差無幾。

　　SMD封裝技術：

　　在SMD顯示屏產業(yè)鏈中的封裝企業(yè)和顯示屏企業(yè)是兩類獨立的企業(yè)，產業(yè)利潤是由這兩類企業(yè)來分享的。蛋糕雖大，但企業(yè)多，競爭激烈，利潤薄。這種生產組織形式復雜，會浪費掉一部分產業(yè)利潤和效率，產品質量管控難度相對大。由于封裝環(huán)節(jié)和顯示屏廠環(huán)節(jié)互相獨立，針對生產過程中的技術難關很難有效配合，協(xié)同攻關。終端客戶使用產品一旦出現(xiàn)質量問題，涉及的環(huán)節(jié)多，追責難度大。

　　從整個生產過程中技術實施的難易程度和對產品可靠性的影響角度來分析，下圖中曲線顏色和意義同前圖。圖中可以看出SMD顯示屏封裝產業(yè)鏈上存在雙駝峰式的技術高峰, 這兩個技術難點都出現(xiàn)在屏廠環(huán)節(jié)，而封裝環(huán)節(jié)由于技術成熟穩(wěn)定，技術難度相對來說不大。所以SMD顯示屏的技術難度疊加在一起一定會超過COB封裝技術的難度。