隨著終端廠商加速布局和產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)加碼，MiniLED技術(shù)在2021年迎來(lái)商用元年，并有望在未來(lái)幾年有望催生一系列投資機(jī)會(huì)，將對(duì)LED行業(yè)和半導(dǎo)體顯示行業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

　　當(dāng)前MiniLED背光技術(shù)成熟，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，目前正處于產(chǎn)業(yè)化落地期。據(jù)Arizton數(shù)據(jù)，2018年全球MiniLED市場(chǎng)規(guī)模僅1000萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)2024年將上升至23.22億美元，6年CAGR為147.92%。

　　MiniLED產(chǎn)業(yè)概述

　　Micro LED因其超高發(fā)光效率和極佳的顯示效果而被認(rèn)為是極具潛力的下一代顯示技術(shù)，但由于技術(shù)難點(diǎn)較多，距離量產(chǎn)落地仍需較長(zhǎng)時(shí)間。

　　在Micro LED技術(shù)開發(fā)空窗期，MiniLED作為折中技術(shù)率先推出，有望在背光端和直顯端重塑產(chǎn)業(yè)格局。

　　MiniLED尺寸為50-200微米，仍可采用現(xiàn)有的設(shè)備制作，生產(chǎn)難度及成本顯著低于MicroLED，因此能較早步入商用。

　　尺寸更小的MiniLED作為新一代高端顯示和背光技術(shù)，不光繼承了傳統(tǒng)小間距無(wú)縫拼接、寬色域、低功耗和長(zhǎng)壽命的特點(diǎn)，還擁有高防護(hù)性、可視角度大、高PPI、高亮度和對(duì)比度等優(yōu)勢(shì)。

　　MiniLED既能制造百余寸的商業(yè)顯示屏，又可以作為背光顯著優(yōu)化LCD顯示效果，產(chǎn)品前期主要定位高端市場(chǎng)，標(biāo)準(zhǔn)化后可期下探至中低端。

　　顯示技術(shù)發(fā)展路徑：

資料來(lái)源：TCL 科技

　　Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈

　　MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈包括上游(外延片+芯片)、中游制造(封裝+模組)以及下游終端應(yīng)用三部分。其中，封裝環(huán)節(jié)彈性最大，芯片環(huán)節(jié)其次。

　　MiniLED行業(yè)投資邏輯圖：

資料來(lái)源：中信證券

　　MiniLED上游：芯片制造

　　MiniLED上游芯片制造是在藍(lán)寶石、SiC或者硅片等襯底上制造GaN基/GaAs基外延片，再經(jīng)過(guò)刻蝕、清洗等環(huán)節(jié)得到不同類別的LED芯片。

　　由于LED產(chǎn)業(yè)的多年的發(fā)展，設(shè)備與工藝已較為成熟，且MiniLED對(duì)切割和轉(zhuǎn)移精度的要求還未達(dá)到MicroLED那么嚴(yán)苛的程度，因此其芯片制造難度相對(duì)較低，芯片廠僅需通過(guò)改進(jìn)和優(yōu)化工藝即可實(shí)現(xiàn)從常規(guī)尺寸到Mini尺寸的跨越。

　　2021年MiniLED產(chǎn)品有望消耗134.7萬(wàn)片LED4寸片，在目前芯片總產(chǎn)能中占比5.6%，成為L(zhǎng)ED芯片新一輪增長(zhǎng)動(dòng)能。

　　MiniLED芯片尺寸微縮化，芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向倒裝結(jié)構(gòu)，目前技術(shù)路徑基本成熟，國(guó)內(nèi)廠商具備量產(chǎn)能力。

　　LED芯片供應(yīng)商包括三安光電、華燦光電和乾照光電等中國(guó)大陸廠商，晶元光電等臺(tái)灣地區(qū)廠商以及歐司朗、日亞化學(xué)等國(guó)外廠商。

　　中國(guó)大陸LED芯片龍頭三安光電，已于2020年向國(guó)內(nèi)外下游客戶如TCL華星、三星電子等批量出貨MiniLED芯片。

　　中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶元光電、臺(tái)表科等廠商相對(duì)成熟，是蘋果Mini芯片主供商。

　　由尺寸劃分的LED芯片類別：

　　資料來(lái)源：信達(dá)證券

　　MiniLED中游：封裝&模組

　　中游封裝端是將芯片在固晶、焊線、配膠、灌膠固封環(huán)節(jié)后，形成顆粒狀成品，主要起到機(jī)械保護(hù)、加強(qiáng)散熱、提高LED性能和出光效率以及優(yōu)化光束分布等作用。

　　封裝由多種技術(shù)路徑并存，其中直顯封裝IMD/COB方案共存;背光封裝COB/COG方案并行，背光驅(qū)動(dòng)存在PM/AM兩種模式。

　　SMD封裝技術(shù)是目前工藝成熟、成本低廉的封裝搭配，其將在中低端MiniLED產(chǎn)品推廣中使用。而倒裝COB技術(shù)，則是面向未來(lái)的新型封裝技術(shù)，長(zhǎng)期來(lái)看，其發(fā)光效果優(yōu)勢(shì)、可靠性優(yōu)勢(shì)和高密度排列優(yōu)勢(shì)將被進(jìn)一步放大，有望實(shí)現(xiàn)對(duì)SMD技術(shù)的替代。

　　傳統(tǒng)LED中游封裝環(huán)節(jié)技術(shù)要求較低，廠商格局較為分散，相關(guān)公司營(yíng)收規(guī)模和體量較小，MiniLED技術(shù)加成下，上游芯片端指數(shù)級(jí)增量，帶來(lái)模組價(jià)值顯著提升，相關(guān)市場(chǎng)空間和技術(shù)彈性較大。

　　LED在封測(cè)端廠商主要包括國(guó)星光電、木林森和鴻利智匯等大陸廠商以及隆達(dá)電子等臺(tái)灣地區(qū)廠商。

　　大陸廠商如國(guó)星光電、鴻利智匯和瑞豐光電均已實(shí)現(xiàn)成熟產(chǎn)品出貨。其中，國(guó)星光電已與多家國(guó)內(nèi)外顯示企業(yè)深度合作，多款大尺寸TV背光產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　瑞豐光電已與國(guó)內(nèi)外知名電子企業(yè)在平板、筆記本電腦、電視等顯示應(yīng)用上緊密合作開發(fā)了各類MiniLED背光和顯示產(chǎn)品方案，并領(lǐng)先市場(chǎng)發(fā)布了多項(xiàng)MiniLED產(chǎn)品。

　　在基板端，現(xiàn)階段PCB基板是終端廠商根據(jù)市場(chǎng)需求，并綜合成本和性能后的選擇。但長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，隨著MiniLED需求放量，玻璃基板有望形成規(guī)?；鲐?，其成本也將被攤薄。屆時(shí)，玻璃基板競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將充分展現(xiàn)，并有望實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB基板的替代。

　　全球龍頭鵬鼎是業(yè)內(nèi)少數(shù)掌握MiniLED背光電路板技術(shù)的廠商，且公司已于淮安園區(qū)進(jìn)行產(chǎn)能布局，一期工程于2020年年底投產(chǎn)，二期預(yù)計(jì)于2021年下半年投產(chǎn)。鵬鼎控股還是蘋果iPadproMini背光屏HDI板供應(yīng)商。

　　MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈:

　　資料來(lái)源：信達(dá)證券

　　MiniLED下游：終端應(yīng)用

　　MiniLED技術(shù)主要有LCD背光和RGB直顯兩種應(yīng)用方向，并將首先在中大屏顯示市場(chǎng)打開應(yīng)用空間。直顯和背光模組制造是MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈的下游應(yīng)用端。

　　背光端

　　MiniLED背光是將MiniLED作為L(zhǎng)CD面板的背光源，使其具有超高對(duì)比度、高色域、高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)的優(yōu)勢(shì)，從而大幅提升顯示效果。

　　相比于傳統(tǒng)背光，MiniLED背光能在更小的混光距離內(nèi)實(shí)現(xiàn)更好的亮度均勻性，且由于采用局部調(diào)光設(shè)計(jì)，其擁有更精細(xì)的HDR分區(qū)，并大幅提升液晶顯示的對(duì)比度。

　　Mini背光是在室內(nèi)市場(chǎng)中對(duì)LCD技術(shù)的提升與增強(qiáng)，成長(zhǎng)邏輯主要在中大尺寸(10-110寸)高端市場(chǎng)先替代OLED等，成本下降后有望再逐步下沉至中高端市場(chǎng)。

　　2019年以來(lái)，MiniLED背光技術(shù)逐步應(yīng)用于高端顯示器、4K/8K大尺寸電視、筆電及平板當(dāng)中。

　　目前MiniLED背光電視的成本相對(duì)普通背光類電視偏高，Mini背光產(chǎn)品前期主要定位高端市場(chǎng)：大尺寸方面，電視以65寸、75寸、86寸為高端主流機(jī)型;中小尺寸方面，筆記本電腦與平板以中高端系列為主。

　　集邦咨詢調(diào)查顯示，在中大型顯示屏市場(chǎng)，MiniLED背光LCD面板的估計(jì)成本是同尺寸和分辨率普通LED背光成本的2.2~3倍。

　　以65寸4K電視為例，傳統(tǒng)背光模組價(jià)格為100-400元人民幣，若采用高端側(cè)入式顯示器模組，成本約為350美元;若采用帶有量子點(diǎn)增強(qiáng)膜的LED背光LCD模塊，成本約為600美元;若采用被動(dòng)式驅(qū)動(dòng)MiniLED背光(約1.6萬(wàn)顆LED芯片)的顯示器模組，成本約為650~690美元。

　　MiniLED背光分區(qū)數(shù)量與MiniLED芯片數(shù)量直接相關(guān)，較高的分區(qū)數(shù)量對(duì)應(yīng)著大量的MiniLED芯片和高端封裝技術(shù)，而較低的分區(qū)數(shù)量則僅需少量MiniLED芯片和普通封裝技術(shù)。

　　根據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，在MiniLED產(chǎn)品中，背光模組成本占整體顯示屏成本比例高達(dá)66%。因此，MiniLED背光仍存在巨大的降本空間。

　　2021年，在京東方、華星光電等面板廠以及蘋果、三星等終端品牌廠推動(dòng)下，預(yù)計(jì)將有多款更多新款電子產(chǎn)品將采用MiniLED背光，其市場(chǎng)潛力值得深入挖掘。

　　隨著MiniLED背光產(chǎn)品放量，上游產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)成熟度有望進(jìn)一步改善，并推動(dòng)分區(qū)數(shù)量等基礎(chǔ)參數(shù)提升，從而實(shí)現(xiàn)技術(shù)端優(yōu)化和成本端下沉，最終助推MiniLED背光進(jìn)一步普及。

　　直顯端

　　MiniLED直顯已于2018年量產(chǎn)，起初主要用于商業(yè)廣告與戶外大型顯示等，目前在LED產(chǎn)業(yè)鏈廠商布局下已具備技術(shù)、產(chǎn)能、良率條件，有望進(jìn)入4K/8K大尺寸LED顯示領(lǐng)域。

　　MiniLED直顯具有高亮度、寬色域、高對(duì)比度、高速響應(yīng)、低功耗和長(zhǎng)壽命等優(yōu)勢(shì)，主要應(yīng)用于辦公會(huì)議顯示等室內(nèi)商業(yè)顯示市場(chǎng)。

　　MiniLED顯示面板的設(shè)計(jì)理念是將MiniLED芯片直接作為顯示像素點(diǎn)，以此提供成像的基本單位，從而實(shí)現(xiàn)圖像顯示。其具有高亮度、寬色域、高對(duì)比度、高速響應(yīng)、低功耗和長(zhǎng)壽命等優(yōu)勢(shì)。

　　受限于芯片尺寸，MiniLED面板無(wú)法做到百寸以下，因此消費(fèi)類顯示市場(chǎng)仍需靜待MicroLED技術(shù)成熟后開啟。

　　直顯制造商包括利亞德、洲明科技、雷曼光電和兆馳股份等。

　　2020年，利亞德與晶元光電在無(wú)錫成立全球首家Mini/MicroLED量產(chǎn)基地，主要研發(fā)Mini/MicroLED的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，同時(shí)基于對(duì)全產(chǎn)業(yè)鏈的整合，生產(chǎn)自發(fā)光與背光模組。

　　洲明科技已擁有MiniLED顯示屏標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品線，并實(shí)現(xiàn)P0.9MiniLED產(chǎn)品批量生產(chǎn)。

　　兆馳股份MiniRGB產(chǎn)品已完成主流產(chǎn)品定義，實(shí)現(xiàn)110寸、135寸、162寸4K顯示，公司還向上游芯片延伸，MiniLED芯片進(jìn)入小批量試產(chǎn)階段。

　　產(chǎn)業(yè)鏈下游品牌廠商

　　下游品牌廠商加速布局中游，未來(lái)在巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)趨勢(shì)下，產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化整合趨勢(shì)料將更突顯，其中蘋果、三星等品牌廠商積極布局Mini背光平板、電視等，直顯方面進(jìn)展良好。

　　TV端

　　今年以來(lái)，MiniLEDTV熱度大增。眾多TV廠商，如三星、LG、TCL等，紛紛高調(diào)發(fā)布新款搭載MiniLED背光的電視機(jī)型，新產(chǎn)品主要定位高端，采用4K或8K分辨率，尺寸涵蓋65-85英寸，價(jià)格在1萬(wàn)到數(shù)萬(wàn)不等。

　　高端MiniLEDTV新機(jī)的集中上市，將帶動(dòng)LCD面板向高端產(chǎn)品延伸，有望沖擊WOLED在高端大尺寸面板領(lǐng)域的壟斷地位，并拉開MiniLED背光產(chǎn)品放量的序幕。

　　根據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，全球MiniLED背光TV產(chǎn)品銷量將由2019年的400萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng)至2025年的5280萬(wàn)臺(tái)，年均復(fù)合增速53.73%。

　　顯示器端

　　MiniLED定位高端專業(yè)顯示，且自2019年6月蘋果發(fā)布ProDisplayXDR后，MiniLED顯示器開始受到IT終端廠商追捧，如三星、華碩、宏碁、戴爾和聯(lián)想等紛紛發(fā)布新款機(jī)型，有望助推MiniLED背光進(jìn)一步普及。

　　筆記本及平板端

　　不同于TV和顯示器的百花齊放，筆電和平板目前發(fā)布的產(chǎn)品還較少。

　　目前僅有微星的Creator17系列正式發(fā)售，售價(jià)高達(dá)3萬(wàn)元。此外，華碩在2020年的CES展會(huì)上也展示了其最新MiniLED筆記本系列超神X，不過(guò)該產(chǎn)品至今尚未發(fā)售。

　　2021年4月21日，蘋果發(fā)布12.9吋iPadPro重磅升級(jí)，搭載MiniLED背光顯示屏幕，采用約10000顆Mini燈珠，由晶電、臺(tái)表科等臺(tái)灣地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈主供，屏幕畫質(zhì)獲得大幅提升。

　　新款iPadPro排布了約10000顆MiniLED，并將其組成2500余個(gè)背光分區(qū)，屏幕可達(dá)1600nits的峰值亮度及100萬(wàn):1的高對(duì)比度效果，同時(shí)具有輕薄、續(xù)航時(shí)間長(zhǎng)的特點(diǎn)，對(duì)LED芯片波長(zhǎng)及規(guī)格的要求也更高。

　　據(jù)LEDinside預(yù)估，現(xiàn)階段iPadProMini背光模組成本超100美元。

　　12.9吋iPadPro是蘋果斥資布局Mini/Micro領(lǐng)域后的首款問(wèn)世產(chǎn)品，具有推廣示范作用，標(biāo)志著MiniLED背光技術(shù)的成熟及商用化。

　　業(yè)界標(biāo)桿蘋果在旗艦產(chǎn)品中使用MiniLED，預(yù)計(jì)將再次引領(lǐng)新型顯示趨勢(shì)，推動(dòng)其他廠商跟隨，MiniLED產(chǎn)品未來(lái)的發(fā)展及對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的帶動(dòng)作用。

　　圖片來(lái)源：蘋果官網(wǎng)

　　面板廠也已涉足MiniLED產(chǎn)品制造，TCL科技和京東方均有布局。

　　TCL于2019年全球首發(fā)MiniLED星耀屏，使用玻璃基板集成LED方案，較現(xiàn)有的PCB集成解決方案具有更好的性能優(yōu)勢(shì)，并于2020年量產(chǎn)。

　　京東方在2019年與美國(guó)Rohinni聯(lián)合成立一家合資公司，共同研發(fā)Mini/MicroLED解決方案，經(jīng)過(guò)技術(shù)攻關(guān)后，京東方的玻璃基MiniLED背光產(chǎn)品已于4Q20實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，并于近期交付客戶，初期以65寸、75寸TV產(chǎn)品為主，后續(xù)將根據(jù)客戶需求和產(chǎn)能情況布局更多的產(chǎn)品種類。

　　下游終端需求放量離不開上游產(chǎn)業(yè)鏈的支持，在終端需求爆發(fā)的大背景下，MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈有望被拉動(dòng)，進(jìn)入景氣上行期。

　　Mini LED發(fā)展趨勢(shì)

　　MiniLED具有高分辨率、高色彩對(duì)比度、更快反應(yīng)速度、壽命長(zhǎng)和省電等優(yōu)勢(shì);同時(shí)技術(shù)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈配套等相對(duì)成熟并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，商用化恰逢其時(shí)。

　　隨著LED顯示進(jìn)入Mini/Micro時(shí)代，MiniLED燈珠排布更密集，分辨率(PPI)更高，MiniLED直顯采用RGB三色的LED模組，可實(shí)現(xiàn)RGB三原色無(wú)缺失的顯示效果，顏色鮮艷度和對(duì)比度出眾，更適合用于4K/8K大尺寸LED電視領(lǐng)域，有望承接高端小間距市場(chǎng);MiniLED顯示可分辨距離進(jìn)一步縮短至1-2米甚至近屏觀看，將能滿足更多商用場(chǎng)景需求以及邁入千億級(jí)民用市場(chǎng)。