在超高清視頻、沉浸式交互、萬(wàn)物互聯(lián)互通等漸成時(shí)代浪潮之際，Mini LED應(yīng)運(yùn)而生，并分為背光和RGB直顯兩個(gè)方向發(fā)展。其中，以局域調(diào)光(Local Dimming)為特色的Mini LED背光依托更為成熟的工藝和技術(shù)，率先在LED顯示領(lǐng)域掀起應(yīng)用大潮。

　　Mini LED背光技術(shù)大勢(shì)已成

　　從定義來(lái)看Mini LED背光技術(shù)，市場(chǎng)上至今仍然沒(méi)有統(tǒng)一的說(shuō)法，無(wú)論是從芯片尺寸還是芯片結(jié)構(gòu)來(lái)看，業(yè)界各持己見(jiàn)。若從終端應(yīng)用和消費(fèi)者的角度來(lái)看，Mini LED是何定義并非最重要的因素。

　　于終端應(yīng)用而言，Mini LED背光技術(shù)能夠助力品牌形成差異化競(jìng)爭(zhēng)，創(chuàng)造更大的價(jià)值;于用戶而言，Mini LED背光終端是消費(fèi)升級(jí)進(jìn)程中的產(chǎn)物，可以滿足HDR、高對(duì)比度、高亮度、輕薄化等沉浸式體驗(yàn)和高端審美的需求。而這些訴求，恰恰離不開(kāi)Mini LED背光等更先進(jìn)的顯示技術(shù)作為支撐。

　　晶臺(tái)股份產(chǎn)品經(jīng)理 楊涌

　　近日，晶臺(tái)股份產(chǎn)品經(jīng)理?xiàng)钣吭?ldquo;2022集邦咨詢新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會(huì)”上坦言，Mini LED正如英文單詞所示，可理解為一顆很小的LED芯片。當(dāng)前，行業(yè)普遍認(rèn)為，尺寸為50μm-200μm的LED芯片即可稱之為Mini LED產(chǎn)品。但從封裝的角度來(lái)看Mini LED芯片結(jié)構(gòu)，正裝與倒裝還是有明顯的差別。相比正裝結(jié)構(gòu)，基于倒裝結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品在可靠性上更勝一籌。

　　具體而言，Mini LED背光封裝采用倒裝Mini LED芯片可直接實(shí)現(xiàn)均勻混光，無(wú)需透鏡進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì)。芯片結(jié)構(gòu)本身緊湊，則有利于實(shí)現(xiàn)更加精細(xì)的局域調(diào)光分區(qū)(Local Dimming Zones)，從而達(dá)到更高的動(dòng)態(tài)范圍(HDR)及更高的對(duì)比度效果;同時(shí)還能縮短光學(xué)混光距離(OD)，從而降低整機(jī)厚度，達(dá)到超薄化的目的。此外，Mini LED背光技術(shù)還能搭載柔性基板，實(shí)現(xiàn)曲面顯示。

　　憑借性能上的諸多優(yōu)勢(shì)以及相對(duì)較低的成本，Mini LED背光一躍成為顯示界的新寵，發(fā)展Mini LED背光技術(shù)也成為終端品牌和供應(yīng)鏈取得突圍的必經(jīng)之路。然而，Mini LED背光技術(shù)實(shí)際上還未大規(guī)模商業(yè)化，也就是說(shuō)，玩家們的巨額投資尚未體現(xiàn)在業(yè)績(jī)上，其中一個(gè)影響因素就是技術(shù)路線的確認(rèn)和解決方案的協(xié)同。

　　從封裝環(huán)節(jié)來(lái)看，當(dāng)前Mini LED封裝方案主要分為POB/COB/COG。COG對(duì)于大部分企業(yè)而言是中長(zhǎng)期的發(fā)展目標(biāo)，而POB/COB則是多數(shù)廠商當(dāng)下的選擇，廠商之間也形成了不同陣營(yíng)，有的支持POB，有的支持COB，有的選擇兩大路線并行發(fā)展。

　　POB將成為Mini LED背光的主流方案

　　研討會(huì)期間，楊涌先生從基板、芯片、返修、投資規(guī)模和產(chǎn)業(yè)鏈等五個(gè)維度對(duì)COB和POB兩大封裝方案進(jìn)行對(duì)比。其中，PCB基板、芯片及返修三大方面的區(qū)別體現(xiàn)了POB方案的工藝成熟度以及由此帶來(lái)的生產(chǎn)成本優(yōu)勢(shì)。

　　投資規(guī)模方面，COB路線需要二次投資，即重新投資設(shè)備，淘汰原有生產(chǎn)設(shè)備，成本隨之增加。而POB路線可沿用原有的貼片機(jī)等設(shè)備，投資成本較低。產(chǎn)業(yè)鏈方面，COB路線需將芯片到基板的環(huán)節(jié)整合到一家廠商完成，改變了原有的商業(yè)模式，而POB的產(chǎn)業(yè)鏈分工則沒(méi)有變化，從這個(gè)層面來(lái)看，POB產(chǎn)業(yè)鏈更加成熟。

　　終端品牌方面，蘋(píng)果和三星在高端產(chǎn)品上搭載Mini LED背光技術(shù)，追求極致輕薄的效果，所以主推能夠?qū)崿F(xiàn)0 OD的COB方案。然而，雖然這兩大品牌的產(chǎn)品溢價(jià)能夠支撐如此高價(jià)的成品，但卻不代表國(guó)內(nèi)廠家能夠接受。因此，結(jié)合目前技術(shù)成熟度、性價(jià)比、市場(chǎng)接受度等多個(gè)因素，POB將會(huì)成為Mini LED背光的主流方案。

　　市場(chǎng)應(yīng)用層面，平板及電腦、顯示器、車(chē)載顯示和電視是現(xiàn)階段Mini LED背光技術(shù)的幾大主要應(yīng)用場(chǎng)景。電視背光在短期內(nèi)將是Mini LED背光產(chǎn)品的主舞臺(tái)。

　　一方面，從市面上已發(fā)布的終端產(chǎn)品價(jià)格和推廣效果來(lái)看，大多數(shù)搭載Mini LED背光技術(shù)的平板、筆記本電腦和顯示器在一定程度上陷入定價(jià)的窘境，市場(chǎng)接受度也暫不理想;同時(shí)還面臨來(lái)自O(shè)LED的競(jìng)爭(zhēng)壓力。另一方面，車(chē)載顯示應(yīng)用空間雖大，但也有兩大痛點(diǎn)：一是高可靠性要求帶來(lái)的漫長(zhǎng)認(rèn)證周期;二是快速迭代的汽車(chē)產(chǎn)品難以對(duì)Mini LED背光顯示產(chǎn)品形成剛需。

　　反觀更大尺寸的電視應(yīng)用，Mini LED在產(chǎn)能和成本上的優(yōu)勢(shì)有望逐步反超OLED，形成較為絕對(duì)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。產(chǎn)能上，目前國(guó)內(nèi)LCD產(chǎn)能充足，而大尺寸OLED產(chǎn)能掌握在LG單一家廠商手中，供應(yīng)鏈單一;成本上，大尺寸OLED價(jià)格目前仍高企，而Mini LED背光正在隨著生產(chǎn)成本和LCD面板價(jià)格的逐步下探而提升性價(jià)比。

　　在電視領(lǐng)域，Mini LED背光產(chǎn)品有可能成為剛需。當(dāng)然，中長(zhǎng)期來(lái)看，Mini LED背光在其他幾大應(yīng)用領(lǐng)域也擁有廣闊的發(fā)展空間。

　　晶臺(tái)POB解決方案助力Mini LED背光破局

　　Mini LED背光產(chǎn)品現(xiàn)階段叫好不叫座，究其原因，仍是生產(chǎn)成本高，影響成本的因素除了技術(shù)問(wèn)題之外，產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)?；卜浅ｊP(guān)鍵，而這又與技術(shù)路線的確定息息相關(guān)。

　　以芯片端和封裝端為例，芯片環(huán)節(jié)需要滿足客制化和特殊工藝的需求，成本高，而其中部分問(wèn)題或能通過(guò)封裝環(huán)節(jié)來(lái)解決。比如，POB封裝方案能夠通過(guò)特殊的光學(xué)設(shè)計(jì)增大芯片的發(fā)光角度，減少芯片使用量，最大程度提升產(chǎn)品的性價(jià)比。

　　從市場(chǎng)需求量來(lái)看，性價(jià)比的優(yōu)化能夠帶動(dòng)終端需求的增長(zhǎng)，反向傳導(dǎo)至供應(yīng)鏈，需求起量有助于廠商實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，從而帶動(dòng)成本的進(jìn)一步下降。綜上，POB封裝技術(shù)很大可能是Mini LED背光破局之路。

　　在此背景下，晶臺(tái)依托多年的LED封裝技術(shù)積累，積極切入Mini LED背光市場(chǎng)，現(xiàn)已具備專業(yè)的Mini LED背光POB方案封裝器件的研發(fā)與制造能力，以及成熟的技術(shù)工藝和產(chǎn)業(yè)鏈配套，具備6000KK的大規(guī)模量產(chǎn)能力，產(chǎn)能位居行業(yè)前列。

　　蜂鳥(niǎo)1010B

　　外形尺寸：

　　1.0mm(W)*1.0mm(L)*0.6mm(H)

　　產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

　　OD>2.5，Pitch4-18mm

　　光電效率B>50%

　　透明封裝，五面出光

　　發(fā)光角度>160°

　　面向不同領(lǐng)域應(yīng)用，晶臺(tái)主推蜂鳥(niǎo)1010B封裝解決方案，產(chǎn)品基于成熟的工藝，經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的老化測(cè)試、超高溫抗黃變實(shí)驗(yàn)及高低溫冷熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)，具備高可靠性、長(zhǎng)壽命等優(yōu)點(diǎn)。目前，晶臺(tái)已就Mini LED背光解決方案與TCL華星、京東方、海信等企業(yè)展開(kāi)深入的合作。

　　下一步，晶臺(tái)將持續(xù)通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、工藝優(yōu)化等開(kāi)發(fā)兼具高可靠性和高性價(jià)比的Mini LED產(chǎn)品，助推Mini LED背光終端進(jìn)一步打開(kāi)消費(fèi)應(yīng)用市場(chǎng)。