商業(yè)建筑外墻上的裸眼3D巨幕上演“視覺盛宴”、地鐵里的LED顯示屏成為“沿途風(fēng)景”、賽場上的LED直播屏實現(xiàn)“高清放送”、客廳里的巨幕電視秒變“私人影院”……各式各樣的顯示產(chǎn)品，讓我們看到了豐富多彩的大千世界，也見證著顯示技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。

▲LED超高清顯示多元化應(yīng)用場景

　　從單色到全彩，從大間距到小間距再到微間距，LED顯示技術(shù)的迭代更新為LED顯示屏開拓應(yīng)用場景多元化提供了硬核支撐。其中，Mini/Micro LED技術(shù)作為顯示屆的“后起之秀”，發(fā)展前景廣闊。據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)估，從2021年到2026年，小間距和微間距保持快速成長，其中，微間距顯示屏市場規(guī)模的年復(fù)合增長率達(dá)36%。

　　LED顯示屏間距微縮之下，封裝方案呈現(xiàn)多技術(shù)競爭、共存的格局。如何能在握緊超高清顯示發(fā)展機遇的同時，平衡好產(chǎn)品性能、規(guī)模、成本三方關(guān)系?聚焦市場需求，國星光電RGB器件事業(yè)部充分發(fā)揮行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢，為市場提供從微小間距定制化的LED顯示技術(shù)“最佳方案”。

　　攻克微間距發(fā)展困局

　　應(yīng)用場景、市場空間不斷擴大背后的支撐，是顯示技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新突破以及成本的進一步下探。

　　國星光電作為LED顯示封裝行業(yè)主推IMD封裝技術(shù)的企業(yè)，于2018年率先推出IMD-M09T，實力開啟P0.X顯示新時代。IMD封裝設(shè)備80%以上兼容，產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈(芯片、基板、線材)、設(shè)備配套成熟，因此，屏廠可快速切入，加快超高清顯示商業(yè)化進程。目前，RGB器件事業(yè)部已成功推出基于IMD封裝方案的P0.9-P0.4的全系列Mini LED產(chǎn)品，具有高性價比、影院級色域、可規(guī)模量產(chǎn)、高密度封裝等特點，可滿足從81寸到162寸4K/8K終端顯示設(shè)備的需求。憑借出色的性能和豐富的方案選擇，該系列產(chǎn)品已得到了市場的廣泛認(rèn)可。

　　為進一步加快推進Mini/Micro LED商業(yè)化進程，事業(yè)部對SMD技術(shù)進行延伸，主推MiP(Micro/Mini LED in Package)封裝方案。該方案生產(chǎn)流程簡約，對基板精度、巨量轉(zhuǎn)移的要求較低，對現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備有著良好的兼容性，可解決芯片到顯示面板之間的工藝痛點，有效平衡效率與成本，在未來更小尺寸芯片的應(yīng)用上更具生產(chǎn)優(yōu)勢。目前，事業(yè)部已推出基于MiP封裝方案的系列產(chǎn)品，適合于P1.5-P0.6點間距的戶內(nèi)超高清顯示應(yīng)用。

　　破解小間距競爭迷局

　　在小間距LED顯示領(lǐng)域，CHIP與TOP產(chǎn)品在性能、產(chǎn)能、成本等方面的博弈日趨激烈。

　　早在2013年，RGB器件事業(yè)部已率先推出CHIP 1010全彩器件。歷經(jīng)多年嚴(yán)苛的市場考驗，國星CHIP 1010已具備成熟的封裝技術(shù)和工藝基礎(chǔ)，在焊盤平整度、顯示色彩一致性、表面一致性、工藝制程等方面有著出眾的表現(xiàn)。同時，CHIP 1010擁有源自IC半導(dǎo)體技術(shù)的封裝載板技術(shù)，作為MIP及IMD Mini LED的底層技術(shù)，可支持點間距繼續(xù)向下微縮化的要求，具備更強的生命周期。憑借性能優(yōu)越、質(zhì)量過硬、成本可控等優(yōu)勢，國星CHIP 1010已成為當(dāng)前市場適配度最強、應(yīng)用范圍最廣的小間距產(chǎn)品之一。

　　創(chuàng)新引領(lǐng)

　　如今，LED顯示領(lǐng)域處在一個多種技術(shù)和方案并存的時代，唯有不斷創(chuàng)新、精耕技術(shù)、堅守品質(zhì)，方能走得更快，更遠(yuǎn)。國星光電始終以創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展為引領(lǐng)，積極拓展超高清應(yīng)用邊界，以高品質(zhì)的LED產(chǎn)品及領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)，點亮人們所期待的美好視界。

　　部分圖片來源：南方+、寧波軌道交通、unsplash

　　撰稿：翁雯靜

　　編輯：翁雯靜

　　編審：潘麗華