10月31日-11月2日，以“ 計(jì)算，為了無法計(jì)算的價(jià)值” 為主題的2023云棲大會(huì)在杭州云棲小鎮(zhèn)國(guó)際會(huì)展中心盛大舉行。此次大會(huì)中，Intel聯(lián)合智微智能展示了雙方攜手打造的“綠色商用PC” ，落實(shí)從“搖籃”回到“搖籃”，全生命周期的可持續(xù)PC理念，推動(dòng)PC行業(yè)快速實(shí)現(xiàn)低碳轉(zhuǎn)型。

智微智能 “綠色商用PC”

Dome示意圖

　　智微智能通過利用在技術(shù)開發(fā)、供應(yīng)鏈和柔性制造等方面的優(yōu)勢(shì)，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、材料選擇及使用、生產(chǎn)制造、用戶體驗(yàn) 和回收再利用 五大環(huán)節(jié)進(jìn)行細(xì)節(jié)實(shí)施，每個(gè)環(huán)節(jié)中的每個(gè)細(xì)節(jié)都反復(fù)論證可行性，以達(dá)成最優(yōu)的方案。

PCB回收循環(huán)鏈路

　　PCB使用可生物降解板 ，采用可降解覆銅板技術(shù) ，在酸性條件下常壓加熱八小時(shí)即可實(shí)現(xiàn)熱固性樹脂的降解，最高可達(dá)95%的回收效率 ， 解決并實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)PC主板無法進(jìn)行回收降解的問題。

Green PC拆解示意圖

　　整機(jī)選擇易于維護(hù)、更換 且環(huán)保的料件 ，最大化延長(zhǎng)整機(jī)的生命周期，減少?gòu)U棄零部件的產(chǎn)生。可拆卸式設(shè)計(jì)能讓產(chǎn)品的內(nèi)部器件更易于更換和重復(fù)利用，以降低產(chǎn)品整個(gè)生命周期的“碳排放”和一定程度上減少產(chǎn)品“碳足跡”。

“計(jì)算，為了無法計(jì)算的價(jià)值”

　　AI技術(shù)變革是全世界共同的機(jī)遇。在AI時(shí)代，本次云棲大會(huì)主題回歸2015年提出的“計(jì)算，為了無法計(jì)算的價(jià)值”。同時(shí)，各行各業(yè)都進(jìn)行了AI技術(shù)的全面升級(jí)和創(chuàng)新，只為把AI轉(zhuǎn)化成巨大的生產(chǎn)力，創(chuàng)造更多無法計(jì)算的價(jià)值。智微智能作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的ICT基礎(chǔ)設(shè)施提供商，一直在持續(xù)深耕AI領(lǐng)域，不斷探索和創(chuàng)新，打造性能更強(qiáng)、品質(zhì)更高、兼容更廣 的AI服務(wù)器產(chǎn)品。目前已有SYS-80215R、SYS-SYS-8029R-S06、SYS-8049RG 等多款A(yù)I服務(wù)器產(chǎn)品，整機(jī)采用Intel 至強(qiáng)可擴(kuò)展系列處理器平臺(tái)，兼容多個(gè)國(guó)產(chǎn)ASIC廠商加速卡，滿足實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理、訓(xùn)練和推理等關(guān)鍵需求。為各行業(yè)場(chǎng)景應(yīng)用提供可靠的硬件支持，幫助提升效率，降低試錯(cuò)成本，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)價(jià)值最大化。

　　智微智能始終以行動(dòng)貫穿理念，通過數(shù)字化、智能化的科技創(chuàng)新，做低碳環(huán)保的先行者與賦能者，踐行可持續(xù)性發(fā)展承諾，推動(dòng)PC行業(yè)快速實(shí)現(xiàn)低碳轉(zhuǎn)型。同時(shí)，智微智能也將不斷實(shí)踐、創(chuàng)新和深耕AI計(jì)算技術(shù)，持續(xù)為行業(yè)客戶提供高效、穩(wěn)定、可靠的AI計(jì)算產(chǎn)品。

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