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聚焦第三代半導(dǎo)體 | 國星光電參編發(fā)布兩本產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書并榮獲行業(yè)榮譽(yù)

來源:國星光電        編輯:ZZZ    2023-12-18 09:11:58     加入收藏

近日,國星光電作為A級單位參編發(fā)布的《2023碳化硅(SiC)產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》和《2023氮化鎵(GaN)產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》在行家說2023碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇上正式...

  近日,國星光電作為A級單位參編發(fā)布的《2023碳化硅(SiC)產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》和《2023氮化鎵(GaN)產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》在行家說2023碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇上正式發(fā)布,并在行家極光獎頒獎典禮上成功斬獲“年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎”。

  探索實踐

  深度參編白皮書

  《2023碳化硅(SiC)產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》和《2023氮化鎵(GaN)產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》兩本產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書圍繞全球碳化硅功率半導(dǎo)體及氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、關(guān)鍵技術(shù)的最新進(jìn)展、國內(nèi)外各環(huán)節(jié)企業(yè)的區(qū)域分布,以及碳化硅和氮化鎵在各類終端市場的應(yīng)用進(jìn)展等方面進(jìn)行詳細(xì)梳理,為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供參考借鑒。

  依托在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)探索和實戰(zhàn)經(jīng)驗,國星光電在白皮書中詳細(xì)展示了公司最新的技術(shù)進(jìn)展、產(chǎn)品布局及創(chuàng)新應(yīng)用的解決方案,攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴,凝聚各環(huán)節(jié)智慧力量,針對性地提出助推我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新思路、策略及建議。

  2023年,國星光電聚焦SiC及GaN創(chuàng)新應(yīng)用持續(xù)發(fā)力,產(chǎn)品矩陣日益豐富:

 

  SiC應(yīng)用領(lǐng)域

  國星光電已形成以TO封裝為主的SiC-SBD與SiC-MOS產(chǎn)品,相關(guān)產(chǎn)品已獲AEC-Q101車規(guī)認(rèn)證,產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于黑白家電、移動儲能逆變器、新能源汽車等領(lǐng)域。

 

  GaN應(yīng)用領(lǐng)域

  國星光電具備DFN與TO多種封裝形式,并結(jié)合應(yīng)用方案推出了控制+驅(qū)動+GaN的集成化封裝器件,該器件可降低雜感,大幅簡化外圍電路,可應(yīng)用于工業(yè)電源等領(lǐng)域。

 

  持續(xù)豐富的應(yīng)用方案

  基于第三代半導(dǎo)體,國星光電還推出了應(yīng)用于驅(qū)動電源市場的整體方案,其中快充墻插、60W/120W櫥柜燈驅(qū)動電源、100W磁吸燈驅(qū)動電源等產(chǎn)品已完成驗證并出貨。

  開拓創(chuàng)新

  深耕技術(shù)做優(yōu)產(chǎn)品

  2023行家說極光獎“年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎”旨在表彰在SiC和GaN領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新、推廣應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)化等方面作出突出貢獻(xiàn)的企業(yè)和優(yōu)秀產(chǎn)品。斬獲該榮譽(yù)的是國星光電可應(yīng)用于新能源汽車的“內(nèi)絕緣分立器件技術(shù)方案及其產(chǎn)品”。

  內(nèi)絕緣分立器件技術(shù)方案已實現(xiàn)了3大產(chǎn)品系列的的成果轉(zhuǎn)移,分別在TO-247 SiC系列、內(nèi)絕緣cascode GaN系列產(chǎn)品進(jìn)行了技術(shù)成果應(yīng)用。相關(guān)產(chǎn)品可提升終端應(yīng)用大功率器件的散熱能力,同時通過減少絕緣墊片的使用以進(jìn)一步簡化制程工藝,助力終端客戶實現(xiàn)降本增效。

  當(dāng)前,以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體在新一代顯示、5G移動通信、新能源汽車、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域已呈現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景,并逐漸成為人工智能、未來智聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展的核心關(guān)鍵元器件。作為LED封裝行業(yè)龍頭企業(yè),國星光電在封裝技術(shù)上具備先發(fā)優(yōu)勢,同時可與上游子公司國星半導(dǎo)體、風(fēng)華芯電進(jìn)行高效協(xié)同,合力做強(qiáng)第三代化合物半導(dǎo)體及功率IC封測業(yè)務(wù),為加速國產(chǎn)化替代進(jìn)程貢獻(xiàn)應(yīng)有力量。

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