?　　2023年，COB封裝技術被LED顯示行業(yè)各界討論了一整年。

　　如果說在2023年，業(yè)內對COB印象是“火爆”，那么到2024年，在這COB依舊能打的一年，業(yè)內對COB應有更多的心理確定性。

　　高清需求推動市場高速增長

　　2023年是小間距&微間距終端市場目前為止增速達到歷史高點的一年。

　　根據(jù)迪顯咨詢(DISCIEN)最新發(fā)布的《2023年中國大陸 LED小間距市場研究報告》顯示，2023年中國大陸LED小間距&微間距終端市場銷售額達207.1億元，同比增長13.6%，與2022年的同比僅長6%相比有質的提升。

　　從上述數(shù)據(jù)可以看出，微小間距的市場份額逐漸增長，并且有望在未來幾年形成一種常態(tài)化穩(wěn)定增長的現(xiàn)象。

　　市場數(shù)據(jù)增長的背后就是終端高清顯示的需求持續(xù)增長。

　　很多行業(yè)都離不開“業(yè)務需求驅動技術發(fā)展”的定律，顯示行業(yè)也同理。

　　而終端顯示的高清，又關系到像素密度。所謂像素密度越高，顯示畫面細節(jié)就越豐富。就目前來看，Micro LED是市面上像素密度最高的顯示產品，而想要達到Micro LED高像素密度，則需要具備COB之一的擁有高集成封裝特性的技術。

　　小間距造就了COB的成本優(yōu)勢

　　COB技術本身不是新鮮產物，早在2016年左右，那時以希達電子、雷曼光電為代表的COB陣營，開始引起市場關注，并被視為國內最早布局COB技術的典型代表之一。

　　“COB其實是一種顛覆式創(chuàng)新，在行業(yè)內有一定革命性的提升。它是將中游的封裝技術和下游的顯示技術兩個融合，即將產業(yè)鏈的中游和下游進行融合，采用COB技術和SMD技術的P1.2的產品在成本上已經勢均力敵。”雷曼光電董事長李漫鐵曾對媒體表示。

　　去年，行業(yè)研究機構洛圖科技曾指出，當點間距小于P1.2 時,COB封裝技術的綜合制造成本存在優(yōu)勢。

　　總的來講，隨著LED屏點間距越小，COB的綜合成本就越有優(yōu)勢。

　　這是因為在往微間距顯示時代發(fā)展的過程中，早年流行的SMD封裝模式已難以突破更小的點間距，也很難保證高可靠性和防護性，產業(yè)需要COB等技術路線的接力，再加上全倒裝工藝的加持，采用巨量轉移方法，可有效縮小點間距。

　　從技術層面來看，COB是一種多燈珠集成化無支架封裝技術，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，省卻了繁瑣的表貼工藝，沒有了支架的焊接腳，每一個像素的 LED芯片和焊接導線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密嚴實地包封在膠體內，沒有任何裸露在外的元素，更像是一種面光源，整體性和防護性都比較優(yōu)。

　　在如今以P1.0以下小間距顯示產品為行業(yè)主流的時期，COB是最優(yōu)的技術路線之一。

　　品牌入局激發(fā)市場活力

　　俗話說，生產制造行業(yè)的發(fā)展離不開上下游產業(yè)鏈各端技術的不斷革新。

　　COB技術發(fā)展達到今天的行業(yè)高度，背后是大量屏企廠家持續(xù)不斷的產能釋放和新品開發(fā) ，到今年為止，各大屏企廠家仍以COB為主，在技術和產品方面發(fā)力。

　　比如入局較早的希達電子 ，COB小間距顯示方面一直被視為領跑者，2007年，長春希達電子作為最早布局COB技術及產品的企業(yè)，首次推出集成三合一產品。在近年來，希達電子也在微小間距顯示領域不斷取得技術突破，如希達電子倒裝COB在2018年全球首發(fā)，2020年P0.7-P2.5全系列產品行業(yè)首家量產，2022年推出基于希達首創(chuàng)的全倒裝COB技術的幻晶系列產品。在不久前，希達電子更展出了全新升級綠色超高清倒裝COB顯示大屏(P0.9)、全系列高端定制COB顯示單元(P0.4—P1.5)等產品。

　　具備COB全形態(tài)，滿足全場景應用需求的洲明科技 ，其最新COB LED微間距完成了芯片、基板、封裝、驅動、系統(tǒng)五大工藝“升級”，產品高對比、高防護、高色彩還原，且產能具保證，相配套的解決方案已覆蓋智慧城市、智慧會議、新商業(yè)顯示、行業(yè)指控中心、虛擬拍攝等領域。

　　雷曼光電 以基于自主專利COB先進技術的Micro LED超高清顯示產品為龍頭，雷曼光電打造了雷曼超高清大屏、雷曼智慧會議交互系統(tǒng)、雷曼高校數(shù)字交互教育顯示系統(tǒng)、雷曼超高清家庭巨幕墻等系列產品及解決方案體系，生產制造的LED超高清顯示產品銷往全球100多個國家和地區(qū)，賦能千行百業(yè)，其中LED小間距COB超高清顯示產品應用案例累計3000+。據(jù)權威機構最新統(tǒng)計，目前雷曼光電在COB細分領域的市場占有率已連續(xù)3年蟬聯(lián)第一。

　　AET阿爾泰 基于對新一代顯示標準的深刻理解以及多元的微間距顯示需求，在業(yè)內獨家推出QCOB產品，實現(xiàn)了更高等級的色彩效果。產品不僅具有傳統(tǒng)COB LED顯示屏的各種優(yōu)勢，更是在色彩實現(xiàn)上，用QLED量子點技術取代傳統(tǒng)的“熒光粉”，達到更純、更準的顯示效果。

　　中麒光電 采用的是“COB”與“MIP”雙軌并行的技術路線，在COB技術與產業(yè)鏈方面，中麒光電采用巨量轉移加激光焊接，全線自動化生產，實現(xiàn)COB完全量產。其產品優(yōu)勢包括，可全面支持P0.4-P1.8各間距顯示產品的規(guī)模量產;大模塊設計，可對接公模，可定制，可實現(xiàn)任意模塊的位置組裝，具有更佳拼接效果和更易的安裝維護。

　　高科GKGD 自2020年開始布局COB小間距LED顯示屏，引進專業(yè)技術人才打造獨立研發(fā)實驗室，并建立MLED COB倒裝顯示面板研發(fā)試驗線，期間陸續(xù)突破了PCB漲縮管控、微尺寸芯片巨量轉移、靜態(tài)和動態(tài)顯示像素檢測、全自動激光維修、高氣密性面板化封裝、面板檢測校準以及結構、系統(tǒng)、電子適配等系列難題，成功完成S系列標準COB模組P0.6～1.2間距產品的研發(fā)。去年3月高科GKGD攜帶60億資金入局COB賽道，專注MLED新型顯示面板產品的研發(fā)、生產與銷售，部分產品已經量產，并成功應用于部分高端拼接屏、會議一體機、大尺寸電視墻等領域。

　　Voury卓華 基于對COB共陰倒裝的共識，其倒裝COB封裝微間距LED顯示屏采用共陰燈珠和特制共陰驅動IC方案，RGB分開供電，電流經過燈珠再到IC負極，節(jié)能效果大幅提高。其近期的代表作黑魔方系列產品正是采用倒裝COB工藝，已達到0.625mm微小間距，顯示畫面細致入微。

　　音視頻展會向來在一定程度上代表行業(yè)風向標，在不久前的ISLE，COB的存在感依然很強。如聯(lián)建光電 現(xiàn)場重點展出了最新微間距產品Vmicro系列COB0.9、MIP0.9、COBP0.7，采用聯(lián)建光電自主研發(fā)的Vmicro微間距顯示技術;

　　創(chuàng)維商用 攜SCOB“黑域”系列 超級單元、138吋SCOB超級電視等明星產品亮相;

　　九洲集團 攜創(chuàng)新多種場景視聽系統(tǒng)及綜合方案在ISLE驚艷亮相，其中包括麒麟Ⅳ STV1.2小間距和麒麟COB STV0.9小間距，針對室內高防護要求專門設計的采用全新COB封裝的LED顯示單元;

　　而騰彩光電 帶來了MiniCOB高清智能觸控會議一體機、MiniCOB模組。

　　在應用較為廣泛的會議場景，賽普科技 以全倒裝COB黑炫晶系列，打造不僅提供卓越的視覺效果，還保障了超高防護性和可靠性，為企業(yè)提供了一種全新的會議體驗。

　　總結

　　雖然封裝技術仍有MIP,SMD,COG等競爭，但從上述廠商對COB深耕的舉措來看，毫無疑問，2024的COB技術依然能打，地位依然難以被動搖。

　　技術在成熟，價格在下降，COB走過了去年的“狂飆”時期，值得展望的是，今年或許是開啟COB技術相關產品，在顯示市場大規(guī)模常態(tài)化應用的“穩(wěn)定”一年。