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kinda晶大COB微間距LED顯示屏迭代升級,引領視覺新紀元

來源:kinda晶大        編輯:ZZZ    2024-05-22 15:24:17     加入收藏

kinda COB技術(shù)的核心優(yōu)勢在于高集成度、高效散熱、畫質(zhì)提升、降低成本和可靠性高 等方面。這些優(yōu)勢使得kinda COB技術(shù)在未來LED顯示屏行業(yè)中將成為主流發(fā)展技術(shù)。

  在數(shù)字顯示技術(shù)的浪潮中,COB LED顯示屏以其卓越的性能和創(chuàng)新的設計,成為了引領行業(yè)潮流的璀璨之星。COB,即Chip on Board,是一種將LED芯片直接封裝在基板上的技術(shù),為顯示屏帶來了前所未有的視覺效果和可靠性。

△河南封丘南收費站 COB PH1.5項目

  Kinda晶大科技創(chuàng)立十多年來,精準把控不斷變化的市場,在智慧視聽領域深耕場景,潛心研究技術(shù),自研了具有kinda晶大特色的S系列P0.6、P0.9、P1.2、P1.5 等系列COB微間距顯示屏產(chǎn)品,同時并結(jié)合COB封裝技術(shù)工藝 ,推出了0.6-1.2mm全倒裝動態(tài)像素COB 產(chǎn)品并具備量產(chǎn)條件,實現(xiàn)8K超高清的微間距LED顯示屏,全面滿足LED顯示的市場需求。

 

  01

  kinda COB 正裝與倒裝工藝的區(qū)別

  COB正裝與倒裝在生產(chǎn)工藝上有很大的區(qū)別,首先是倒裝是不需要焊線 ,物理空間只受發(fā)光芯片尺寸限制,可突破正裝芯片的點間距極限;其次,倒裝工藝是無金線封裝 ,芯片直接固在基板上、導熱更快更直接,可以避免因金線虛焊或接觸不良引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問題。

△ kinda 封裝對比示意圖

  kinda晶大科技倒裝COB封裝微間距LED顯示屏采用共陰燈珠特制共陰驅(qū)動IC方案 ,RGB分開供電,電流經(jīng)過燈珠再到IC負極。采用共陰以后,我們可根據(jù)二極管對電壓的不同要求直接供給不同的電壓,從而無需在配置分壓電阻,減少這部分能耗,而顯示亮度和顯示效果卻不受影響,節(jié)能提高25%~40% 。

  擁有超寬視角,可任意角度顯示,任何角度觀看都是中心視角,任何角度確保顏色、亮度一致,具有更優(yōu)秀的光學漫散色渾光效果,顯示覆蓋面積更大,確保任意角度觀看無死角、不偏色,圖像始終都能完美顯示。

△左為COB封裝技術(shù)效果,右為普通拼接屏幕效果

 

  02

  kinda COB技術(shù) 的核心優(yōu)勢

  綜上所述,kinda COB技術(shù)的核心優(yōu)勢在于高集成度、高效散熱、畫質(zhì)提升、降低成本和可靠性高 等方面。這些優(yōu)勢使得kinda COB技術(shù)在未來LED顯示屏行業(yè)中將成為主流發(fā)展技術(shù)。

  目前,kinda晶大科技以COBSMD 兩種工藝的微間距LED顯示單元,以網(wǎng)絡分布式處理器、嵌入式圖像拼接處理器、智慧云處理器為控制中樞,可專業(yè)定制大屏幕顯示系統(tǒng)解決方案,為客戶提供增值服務。

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