幾乎沒有一個行業(yè)不談及芯片。

　　雖然人工智能的崛起，讓芯片這種周期性產(chǎn)物呈現(xiàn)出前所未有的需求，但芯片并不一定只跟AI所需的算力劃等號。

　　特別LED顯示屏作為一種復(fù)雜的電子顯示系統(tǒng)，畫面的呈現(xiàn)依賴于多種類型芯片共同支持，除了發(fā)光芯片，還有驅(qū)動芯片、控制芯片、存儲芯片等等。

　　Mini/Micro LED加速，芯片成時代主角?

　　隨著Mini/Micro LED的商業(yè)化加速，LED小間距屏的量產(chǎn)，業(yè)內(nèi)對芯片的關(guān)注和需求被進(jìn)一步放大，特別是LED一體化芯片是Mini/Micro LED商業(yè)化過程中的關(guān)鍵組成部分。

　　芯片為什么會與Mini/Micro LED產(chǎn)生交集?

　　近年來，視聽行業(yè)一直未停止探討驅(qū)動與控制功能融合的方向。

　　從階段性來看，LED顯示驅(qū)動IC與控制卡功能的融合既是為應(yīng)對延時、布線、傳輸穩(wěn)定性等問題，也是目前基于新技術(shù)與新市場趨勢。

　　為達(dá)到這樣的融合效果，市場所需求的芯片不僅需要具有高亮度、高對比度等特性，還要能夠適應(yīng)小型化和高集成度的封裝需求。

　　這種“既要，且要”的復(fù)雜需求背后，映射出來的是小間距屏?xí)r代下的痛點。

　　在傳統(tǒng)方案中，開關(guān)功能、定電流功能、邏輯運算功能、圖像緩沖區(qū)等功能需要由不同的IC各司所職，共同作用于LED顯示屏，因而不同功能的線路層層堆疊，必然會導(dǎo)致PCB 布線更加擁擠，紛繁的線路導(dǎo)致故障風(fēng)險點增加，從而影響顯示屏可靠性。

　　尤其是在P1.0間距以下，顯示屏的像素密度更高，這通常要求發(fā)送卡和接收卡具備更高的處理能力以及更精細(xì)的控制能力，而顯示屏的分辨率提高，對信號傳輸的穩(wěn)定性和速度要求也隨之增加，當(dāng)走進(jìn)消費者市場時，對于整體布線和外觀設(shè)計等也將更加敏感。

　　談及解決這一問題的代表性產(chǎn)物，可數(shù)在今年4月，淳中科技發(fā)布的一款LED邏輯與驅(qū)動一體化芯片，寒爍Coollights 。

　　這顆芯片在發(fā)布之初就被官方賦予一個使命，以一”顆芯片，解決“多個”傳統(tǒng)現(xiàn)實問題，真正意義上通過簡化LED屏結(jié)構(gòu)做到即插即用。

　　該一體化芯片的特點在于其高度集成的設(shè)計，它能夠替代傳統(tǒng)的外置發(fā)送與接收卡，將業(yè)界最低的2幀延時優(yōu)化至無延時，減少了復(fù)雜的線路連接，節(jié)省了PCB制造成本，簡化了LED屏結(jié)構(gòu)。此外，該芯片僅需一根HDMI線，即可實現(xiàn)即插即用，降低了LED顯示屏的功耗。

　　不可否認(rèn)的是，LED小間距屏的面世，讓顯示效果變得更為優(yōu)質(zhì)，但主導(dǎo)一切優(yōu)質(zhì)視覺的幕后功臣，就是承擔(dān)LED顯示屏“心臟”作用的芯片。

一體化芯片解決核心問題，但這不是終點

　　雖然高集成一體化芯片無論技術(shù)上還是應(yīng)用上，均順應(yīng)了行業(yè)發(fā)展趨勢，能解決LED顯示廠商部分核心問題，但隨之而來的產(chǎn)業(yè)變革，亦讓廠商面對新的挑戰(zhàn)。

　　新芯片的應(yīng)用，是否存在產(chǎn)業(yè)中下游匹配性問題?芯片制造商是否有足夠的技術(shù)服務(wù)支撐芯片落地?應(yīng)用芯片，會否導(dǎo)致顯示屏相應(yīng)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)、生產(chǎn)工藝不同?在規(guī)?；a(chǎn)之前的成本、設(shè)計等問題如何解決?

　　面對上述問題，作為賦能的一方，芯片制造商更重要的是確保一體化芯片能夠無縫融入現(xiàn)有的LED顯示屏生產(chǎn)流程，并且能夠持續(xù)為顯示廠商提供技術(shù)支持和服務(wù)。

　　這非?？简炐酒圃焐痰臉I(yè)務(wù)縱深。

　　實際上，硬件廠商最深的護(hù)城河往往并不在于硬件本身的銷量。

　　比如同樣是生產(chǎn)芯片，一度攀上上市公司第一市值的英偉達(dá)，雖然熱銷的是GPU，但GPU卻是依靠CUDA這一并行計算平臺和編程模型鞏固地位。

誰是顯示圈子里的“英偉達(dá)”?

　　LED顯示圈也需要一個專屬的“CUDA”，讓芯片的價值能夠發(fā)揮起來。

　　LED顯示屏制作的生產(chǎn)工藝本身是一項復(fù)雜且精細(xì)的過程，涵蓋了多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括LED顯示屏整體結(jié)構(gòu)和電路原理圖的設(shè)計，芯片、PCB板、電源等元器件的采購，表面貼裝和測試等環(huán)節(jié)。

　　為此，在硬件以外，為生產(chǎn)LED屏提供的配套服務(wù)，往往才是顯控廠家奠定其市場地位的勝負(fù)手。

　　據(jù)悉，該平臺除了為LED屏廠提供芯片支持，還具備專業(yè)的FAE團(tuán)隊提供設(shè)計資料、原理圖，為LED屏的生產(chǎn)全流程保駕護(hù)航。

　　比如，在供應(yīng)商選擇和物料采購方面，淳中科技可以幫助廠家進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本，并在測試環(huán)節(jié)搭建專業(yè)的測試系統(tǒng)，保證產(chǎn)品出廠質(zhì)量。

　　另外，在一些工藝要求方面，如封裝過程中要確保LED芯片的保護(hù)和穩(wěn)定性，以及模組制造時要保證組件之間的互聯(lián)以及模塊的防水、防塵等特性，淳中科技的技術(shù)服務(wù)均可以全面覆蓋。

　　如果說，今年4月LED一體化芯片的發(fā)布，證明了其前瞻的洞察力和雄厚的研發(fā)力，那么，圍繞LED顯示屏制作的全流程服務(wù)，則奠定了淳中科技在顯控方面不可或缺的地位。

寫在最后

　　專注于顯控的廠家在4K向8K超高清顯示的發(fā)展過程中是作為“幕后玩家”的存在，始終充當(dāng)賦能角色。近年來顯示芯片研發(fā)趨勢下，小間距、高集成、微尺寸成為關(guān)鍵詞，當(dāng)Mini/Micro LED進(jìn)入商業(yè)化加速時期，一體化芯片的應(yīng)用成為抓緊時代機遇，步入LED顯示新時代的新標(biāo)志。

　　從LCD到LED，Mini到Micro，再到一切與終端顯示有關(guān)的升級，或許我們可以說一句，都與一體化芯片及其全套技術(shù)服務(wù)有著越來越深切的關(guān)聯(lián)。