作為COB的先行者和引領(lǐng)者，兆馳股份的動(dòng)態(tài)一直備受業(yè)界關(guān)注。特別是在2023年以來(lái)，COB在技術(shù)升級(jí)和成本下降的雙重發(fā)酵下持續(xù)提升滲透率，同時(shí)兆馳股份在業(yè)績(jī)上交出了一份令人滿意的答卷，更側(cè)面驗(yàn)證了公司策略的正確性和前瞻性。

　　若從終端的角度來(lái)看，兆馳股份對(duì)COB的布局可以分為突破應(yīng)用邊界、打開(kāi)市場(chǎng)需求兩個(gè)方向。

　　應(yīng)用邊界“上下求索”

　　COB技術(shù)的崛起和發(fā)展有其必然性。一方面，早年流行的SMD難以突破點(diǎn)間距瓶頸，更無(wú)法保證高可靠性和防護(hù)性，需要COB、MIP等新技術(shù)的接力，方可有效縮小點(diǎn)間距;另一方面則是因?yàn)?，在與MIP的對(duì)比中，COB直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，省卻了繁瑣的表貼工藝，帶動(dòng)LED顯示的可靠性、效率和成本進(jìn)入新的發(fā)展階段。

　　技術(shù)上可以突破更小點(diǎn)間距，性能上防護(hù)性、顯示效果、成本均有不俗的表現(xiàn)。于是，COB在經(jīng)過(guò)2023年的爭(zhēng)議與發(fā)展后，終于在2024年成為深受業(yè)界認(rèn)可并在應(yīng)用端不斷滲透的技術(shù)。

　　具體來(lái)看，點(diǎn)間距越小，COB的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)越明顯。目前，在P1.2及以下的市場(chǎng)，COB的滲透率超過(guò)50%，主流技術(shù)的地位已經(jīng)奠定。

　　但止步于此顯然不足以代表COB以及兆馳的實(shí)力。2024年以來(lái)，兆馳晶顯持續(xù)推動(dòng)COB的降本，向大間距方向突破應(yīng)用邊界。

　　6月24日，兆馳晶顯發(fā)布通告稱，晶彩系列(P1.53/1.86 320*160mm模組)產(chǎn)品備受市場(chǎng)關(guān)注。但受到上游PCB原材料漲價(jià)影響，兆馳晶顯決定自2024年6月1日起P1.86規(guī)格的模組產(chǎn)品統(tǒng)一執(zhí)行25元/片的價(jià)格上調(diào)。

　　在這一輪漲價(jià)中，P1.53產(chǎn)品可以作為P1.86的替代，進(jìn)一步突出其在市場(chǎng)中的地位。因此，這一行為體現(xiàn)了兆馳股份加大P1.53產(chǎn)品推廣力度的決心。

　　值得一提的是，P1.53對(duì)P1.86的替代并不是平行替代，而是一種升級(jí)替代，在這一替代模式下，終端用戶可以享受到更高等級(jí)的觀感體驗(yàn)，刺激消費(fèi)端出于對(duì)功能性差異的追求，而產(chǎn)生消費(fèi)升級(jí)的需求。隨著兆馳晶顯這一紙漲價(jià)函的落下，COB將加速驗(yàn)證其在普通小間距產(chǎn)品上的實(shí)力。

　　向下奠定了微小間距市場(chǎng)主流技術(shù)地位，向上則在普通點(diǎn)間距市場(chǎng)加速推進(jìn)。兆馳正上下求索，推動(dòng)COB打開(kāi)應(yīng)用邊界、提高滲透率。

　　市場(chǎng)需求向上突破

　　需求曲線是經(jīng)濟(jì)學(xué)中的理解市場(chǎng)運(yùn)作的基本工具。該曲線通常以價(jià)格為縱軸(Y軸)，以需求量為橫軸(X軸)，講述了消費(fèi)者如何在價(jià)格的牽引下做出選擇：當(dāng)一個(gè)商品的價(jià)格下降時(shí)，消費(fèi)者對(duì)該商品的渴望就隨之上升;反之，價(jià)格上升時(shí)，消費(fèi)者對(duì)該商品的需求就會(huì)下降。

　　以COB面板為例，兆馳晶顯在2023年實(shí)現(xiàn)了COB主力點(diǎn)間距產(chǎn)品的價(jià)格同比下降一半至三分之二，且目前仍在持續(xù)降本。反映在需求曲線上，則是COB的市場(chǎng)需求將隨著價(jià)格的下降而逐漸加大(從A走向B)。

　　事實(shí)上，兆馳晶顯的出貨量占COB行業(yè)50%以上，其對(duì)COB的積極布局，已經(jīng)成為COB降本過(guò)程中，不可或缺的關(guān)鍵因素。

　　據(jù)了解，兆馳晶顯自2021年成立以來(lái)便持續(xù)耕耘COB技術(shù)，短短三年間已推動(dòng)了COB在直通良率、顯示效果等方面的突破，并通過(guò)降低原材料成本、以技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)推動(dòng)成本優(yōu)化、提升設(shè)備的產(chǎn)能利用率等方式，推動(dòng)COB成本的下降。

　　比如，為了提升直通良率，兆馳晶顯在技術(shù)、設(shè)備、生產(chǎn)工藝等多個(gè)方向同步突破，最終使公司的直通良率高于行業(yè)平均水平。

　　1. 技術(shù)端：顛覆原有設(shè)計(jì)思路，對(duì)產(chǎn)品的電路、結(jié)構(gòu)、軟件進(jìn)行全新設(shè)計(jì)，并且獲得超過(guò)100項(xiàng)專利;

　　2. 設(shè)備端：生產(chǎn)設(shè)備全部重新定制，針對(duì)核心生產(chǎn)設(shè)備已實(shí)施了超過(guò)120項(xiàng)改良;

　　3. 生產(chǎn)工藝端：重新搭建工藝流程，建立自己的Know How，細(xì)節(jié)改良多達(dá)上萬(wàn);

　　而在技術(shù)創(chuàng)新方面，兆馳晶顯手握虛擬像素技術(shù)和芯片微縮化技術(shù)兩大王牌。

　　虛擬像素是生產(chǎn)端在一次直通良率、芯片微縮技術(shù)之后的又一個(gè)意義重大的降本路徑。該技術(shù)可以減少LED芯片的使用數(shù)量，幫助小間距產(chǎn)品在提升畫(huà)質(zhì)與降低成本之間達(dá)到一個(gè)理想的平衡，是通過(guò)減少芯片使用數(shù)量來(lái)降低成本。目前，兆馳晶顯全面布局三燈和四燈方案，并已實(shí)現(xiàn)批量銷售。

　　而芯片微縮化技術(shù)則是通過(guò)減少單顆芯片的尺寸來(lái)降低成本。據(jù)悉，兆馳晶顯的COB面板全部使用兆馳半導(dǎo)體的倒裝芯片。2024年，兆馳半導(dǎo)體再獲新突破，MiniLED芯片尺寸從3x6mil縮小到2x6mil，持續(xù)降低MiniLED的生產(chǎn)成本。

　　在產(chǎn)能上，2023年，兆馳晶顯在600條COB封裝產(chǎn)線的基礎(chǔ)上，啟動(dòng)了擴(kuò)產(chǎn)1000條的計(jì)劃。截至2023年12月，兆馳晶顯月產(chǎn)能達(dá)到10000平米;目前月產(chǎn)能已達(dá)到16000平方米，未來(lái)產(chǎn)能規(guī)劃為4萬(wàn)㎡/月。

　　供給創(chuàng)造需求，需求又牽引供給。兆馳晶顯通過(guò)技術(shù)革命、產(chǎn)能提升，帶動(dòng)COB以更低的成本，獲得更高的市場(chǎng)需求。

　　結(jié)語(yǔ)

　　無(wú)論是短期還是長(zhǎng)期，LED顯示屏市場(chǎng)動(dòng)力都是充足的。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2024年整體LED顯示屏產(chǎn)值為83億美金，并于2027年達(dá)到107億，年復(fù)合成長(zhǎng)率9%。

　　其中，P2.5以下的小間距LED顯示屏產(chǎn)值將從2024年的52億增長(zhǎng)到2027年的74億，年復(fù)合成長(zhǎng)率為12%，高于整體水平;聚焦至P1.0以下的超小間距產(chǎn)品，產(chǎn)值將從2024年的3.7億成長(zhǎng)至2027年的11.5億，年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)34%。

　　COB技術(shù)與產(chǎn)品逐漸占據(jù)行業(yè)要地，在不同的點(diǎn)間距上快速提高滲透率;而兆馳股份又通過(guò)對(duì)技術(shù)、產(chǎn)能、市場(chǎng)的全方位布局，奠定了COB領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。未來(lái)，兆馳將與COB市場(chǎng)共振，成為L(zhǎng)ED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)的重要推手。