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Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的難點與突破全解析(一)

來源:辰顯光電        編輯:ZZZ    2024-08-22 16:44:15     加入收藏

巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是Micro-LED顯示技術(shù)中的關(guān)鍵步驟,旨在將大量微小的LED芯片從生長基板高效、精確地轉(zhuǎn)移到目標(biāo)驅(qū)動基板上,以構(gòu)建高密度、高質(zhì)量的顯示陣列。

  1. Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的重要性

  巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是Micro-LED顯示技術(shù)中的關(guān)鍵步驟,旨在將大量微小的LED芯片從生長基板高效、精確地轉(zhuǎn)移到目標(biāo)驅(qū)動基板上,以構(gòu)建高密度、高質(zhì)量的顯示陣列。由于Micro-LED的尺寸遠(yuǎn)小于常規(guī)LED,轉(zhuǎn)移過程具有極高的挑戰(zhàn)性,尤其是在數(shù)量、速度、精度、良率、穩(wěn)定性和成本方面。因此,巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)成為了Micro-LED技術(shù)實現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵所在。

 
 

  2.Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的挑戰(zhàn)

   Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的主要挑戰(zhàn)在于高效率轉(zhuǎn)移、高可靠性鍵合、快速檢測和修復(fù)。由于一個顯示屏通常需要轉(zhuǎn)移數(shù)十萬乃至上千萬顆LED芯片,對轉(zhuǎn)移過程的精度、效率、穩(wěn)定性等要求極高。高可靠性鍵合是指Micro-LED器件與背板結(jié)合的強(qiáng)度需要滿足產(chǎn)品的需求,避免產(chǎn)品使用過程中的新增壞點問題??焖贆z測和修復(fù)是指能夠快速、準(zhǔn)確地定位到屏體上壞點位置,并進(jìn)行替換,實現(xiàn)屏體的100%點亮。這些挑戰(zhàn)直接影響了Micro-LED技術(shù)的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

 
 

  3. 辰顯光電如何提高M(jìn)icro-LED轉(zhuǎn)移效率和良率

  辰顯光電通過采用印章轉(zhuǎn)移和激光轉(zhuǎn)移技術(shù)相結(jié)合的方法,大幅提升了Micro-LED轉(zhuǎn)移的效率。印章轉(zhuǎn)移技術(shù)以其高精度和成熟的產(chǎn)業(yè)鏈特點,在Micro-LED芯片的轉(zhuǎn)移過程中提供了穩(wěn)定性和可靠性,但其轉(zhuǎn)移效率相對較低。激光轉(zhuǎn)移技術(shù)以其高效率和靈活性優(yōu)勢,在Micro-LED芯片的轉(zhuǎn)移中展現(xiàn)出了其快速和適應(yīng)性強(qiáng)的特性,尤其適合混bin技術(shù)的開發(fā),但精度相對較低。這兩種技術(shù)的結(jié)合,使辰顯光電在轉(zhuǎn)移效率和精度上達(dá)到了最佳平衡。目前,辰顯光電的轉(zhuǎn)移效率已達(dá)到每小時1000萬顆。

  為了提升轉(zhuǎn)移良率,辰顯光電從99.99%的轉(zhuǎn)移良率提高到99.995%僅用了3個月時間。辰顯光電的技術(shù)團(tuán)隊不斷優(yōu)化印章和激光轉(zhuǎn)移工藝,改善工藝流程,提升基板加工精度,從而實現(xiàn)高良率轉(zhuǎn)移。

免責(zé)聲明:本文來源于辰顯光電,本文僅代表作者個人觀點,本站不作任何保證和承諾,若有任何疑問,請與本文作者聯(lián)系或有侵權(quán)行為聯(lián)系本站刪除。
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