得益于全行業(yè)的共同努力，LED顯示屏市場正在持續(xù)擴大。其中，Mini LED乃至Micro LED技術(shù)也正迅速走向產(chǎn)業(yè)化，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)從工程市場向消費類市場快速滲透。

　　在這一過程中，市場對技術(shù)路徑的選擇呈現(xiàn)出新的特點：隨著COB技術(shù)的進一步發(fā)展成熟，疊加產(chǎn)能釋放、價格下沉，COB已開始在P1.2點間距以下的顯示市場與SMD形成競爭，在P1.5-P2.5間距的滲透率也在逐步提升。

　　根據(jù)DISCIEN（迪顯咨詢）2024一季度發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，中國大陸小間距及微間距 LED 顯示屏銷售額達(dá) 42.2億，同比增長 9.8%，出貨面積達(dá)近28萬平方米，同比上漲13.4%。其中，COB 封裝技術(shù)的份額不斷增長，銷售額占比達(dá) 23.4%，銷量占比也已超10%，同時銷量同比增長達(dá)近200%，遠(yuǎn)高于整體小間距 LED 市場增幅。

　　數(shù)據(jù)顯示，COB市場增長勢頭迅猛。

　　隨著LED芯片微縮化，LED顯示屏已進入微間距、高刷新的超高清顯示時代。COB顯示產(chǎn)品憑借超輕薄、防撞抗壓、大視角、散熱能力強等優(yōu)勢越來越受市場歡迎。自2023年以來，COB技術(shù)的滲透率逐步提升，COB市場出貨量也越來越高。

　　當(dāng)前COB顯示市場發(fā)展非常迅猛，企業(yè)之間的產(chǎn)能競賽也已經(jīng)拉開帷幕。目前兆馳COB單月產(chǎn)能達(dá)16000平方米，新增產(chǎn)線陸續(xù)進場，預(yù)計9月份公司COB單月產(chǎn)能有望突破20000平方米。中麒光電研發(fā)總監(jiān)黃志強在集摩咨詢(JM Insights)5月底舉辦的第二屆蘇州國際Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會上透露，2024年中麒光電產(chǎn)能將達(dá)到 10000㎡/月。

　　洲明科技表示，依托大亞灣科技園智造基地，洲明Mini/Micro COB生產(chǎn)車間可以順利完成從固晶、封膠，到檢測、包裝的全流程自動化、智能化的一體化生產(chǎn)流程，其總體產(chǎn)能合計達(dá)到2000KK/月，計劃COB產(chǎn)能每年遞增30%，實現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)COB“自研自產(chǎn)自銷”，規(guī)模全面領(lǐng)先。

　　目前COB產(chǎn)能仍保持快速成長之勢，價格快速下降，點間距小于 P1.2 領(lǐng)域 COB 封裝技術(shù)綜合成本優(yōu)勢已經(jīng)顯現(xiàn)，LED 顯示屏 COB 整機終端均價至 24Q2 已降至 3萬元以內(nèi)/平米，同比降幅近30%。

　　隨著產(chǎn)能持續(xù)釋放、新進入企業(yè)不斷、COB開始往渠道市場滲透發(fā)展，同時產(chǎn)品認(rèn)識度持續(xù)提升等趨勢下，預(yù)計未來COB市場的競爭也會趨于激烈化，市場定位也逐漸從高端市場往中端市場滲透，應(yīng)用持續(xù)下沉，呈全面搶到SMD市場之勢，產(chǎn)品出貨量仍呈快速增長之勢，DISCIEN（迪顯咨詢）預(yù)測到2028年COB占比將超40%，銷售額突破180億元。

　　值得注意的是，COB雖然前景越來越明朗，但市場正處在洗牌與融合期，當(dāng)中遇到的困難和瓶頸也很多。

　　首先，這是一個重資產(chǎn)、重創(chuàng)新的領(lǐng)域，能進入的都是實力雄厚的企業(yè)。隨著面板、IT、電視、安防等跨界企業(yè)的重資投入，整個LED顯示市場格局發(fā)生巨變，部分LED顯示屏企業(yè)已經(jīng)出局，當(dāng)然也有企業(yè)做全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

　　除了資金實力的比拼外，COB顯示還面臨著技術(shù)層面上的難題，比如直通率、對比度、拼接與平整度、校正技術(shù)、維護成本等等，這些都需要技術(shù)創(chuàng)新才能實現(xiàn)突破。行業(yè)人士表示，克服這些問題需要上下游協(xié)同合作，強強聯(lián)合。

　　此外，市面上還存在技術(shù)競爭問題。COB顯示產(chǎn)品市場還未完全打開，卻遭遇了來自MIP技術(shù)顯示產(chǎn)品的夾擊。MIP技術(shù)以其投入少，無需更換產(chǎn)線、生產(chǎn)難度小，貼裝效率高等優(yōu)勢，降低了小微間距產(chǎn)品的入局門檻，在小微間距顯示領(lǐng)域，成為又一個新的封裝與顯示技術(shù)，并逐漸受到市場認(rèn)可。因此當(dāng)前市場上部分企業(yè)也布局了MIP產(chǎn)品，跟COB形成一定的競爭。不過，業(yè)內(nèi)許多行家認(rèn)為COB封裝技術(shù)可以開拓P0.4及以下的Micro級間距超微距顯示領(lǐng)域產(chǎn)品，它依然是未來Micro LED產(chǎn)品的主要技術(shù)路線。

　　總體上講，乾坤未定，鹿死誰手，猶未可知。